臺(tái)媒:蘋(píng)果iPhone 12 A14 BIONIC芯片將由臺(tái)積電通吃

據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道,蘋(píng)果2020年下半年將推出四款iPhone 12系列手機(jī),除搭載運(yùn)算效能更強(qiáng)大的A14 Bionic處理器,也會(huì)搭載高通Snapdragon X55基帶,并依各國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)不同而僅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波)。供應(yīng)鏈業(yè)者指出,蘋(píng)果A14采用5納米制程,高通X55采用7納米制程,晶圓代工訂單由臺(tái)積電通吃,其中,蘋(píng)果A14將在第二季底開(kāi)始量產(chǎn),并包下臺(tái)積電三分之二的5納米產(chǎn)能。

隨著各國(guó)將在2020年開(kāi)通5G電信網(wǎng)絡(luò),蘋(píng)果2020年推出的iPhone 12將支持5G。供應(yīng)鏈消息顯示,蘋(píng)果預(yù)估推出四款iPhone 12,包括搭載5.4吋及6.1吋OLED面板的iPhone 12、搭載6.1吋OLED面板的iPhone 12 Pro、搭載6.7吋OLED面板的iPhone Pro Max等,其中,iPhone 12 Pro/Pro Max會(huì)搭載3鏡頭及支持飛時(shí)測(cè)距(ToF)。

蘋(píng)果iPhone 12系列全數(shù)搭載A14應(yīng)用處理器,將采用臺(tái)積電5納米制程量產(chǎn)。臺(tái)積電5納米已進(jìn)入試產(chǎn)階段,2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn),蘋(píng)果及華為海思是首批兩大客戶(hù)。蘋(píng)果看好支持5G的iPhone 12將帶動(dòng)iPhone 7/8等舊機(jī)用戶(hù)強(qiáng)勁換機(jī)需求,市場(chǎng)樂(lè)觀預(yù)估出貨量將上看1億部以上,設(shè)備業(yè)者估算,蘋(píng)果已包下臺(tái)積電三分之二的5納米產(chǎn)能,2020年第二季底開(kāi)始量產(chǎn)。

蘋(píng)果與高通達(dá)成和解,并買(mǎi)下英特爾手機(jī)5G芯片業(yè)務(wù),但iPhone 12系列將全數(shù)搭載高通5G基帶X55。高通X55是現(xiàn)在唯一同步支持Sub-6GHz及mmWave的5G基帶芯片,蘋(píng)果將依各國(guó)5G開(kāi)通情況,通過(guò)調(diào)整僅支持Sub-6GHz單頻段或同時(shí)支持雙頻段。由于高通X55采用臺(tái)積電7納米量產(chǎn),在蘋(píng)果強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下,高通已大舉預(yù)訂2020年7納米產(chǎn)能,是讓臺(tái)積電上半年7納米產(chǎn)能利用率維持滿(mǎn)載的關(guān)鍵原因之一。

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2019-12-30
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