高通調(diào)降中端5G芯片價格 聯(lián)發(fā)科無奈承接壓力

(高靖宇/文)日前,工信部下屬的中國信息通信研究院發(fā)布了國內(nèi)5G手機2019年出貨量數(shù)據(jù):全年國內(nèi)市場已推出24款5G手機,出貨量超過1300萬部。另據(jù)Gfk預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,今年我國5G手機零售量將達1.1億部。不過,現(xiàn)實情況可能并不樂觀。1月14日,天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布最新手機行業(yè)報告稱,因高端5G手機換機需求低于預(yù)期,高通已大幅調(diào)降中端5G芯片價格以求提升5G手機換機需求。

報告表示,高端5G手機換機需求低于Android品牌廠商預(yù)期,高通已大幅調(diào)降5G芯片SD 765 (SM7250) 售價約25–30%至40美元,明顯低于聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000售價的60–70美元 (成本約 45–50美元);預(yù)計聯(lián)發(fā)科主要5G芯片品牌客戶 (包括OPPO、vivo與小米) 將共同移轉(zhuǎn)約2000–2500萬部的芯片訂單(從聯(lián)發(fā)科至高通),此訂單移轉(zhuǎn)最快將從2月開始。

盡管聯(lián)發(fā)科的天璣1000性能優(yōu)于SD 765處理器,但效能差距僅對重度游戲玩家影響較大,一般使用者感受不到,所以SD 765降價之后,對于OPPO、vivo、小米等公司吸引力會更大。  報告中還稱,高通的持續(xù)降價策略并以出貨量增加抵銷價格下滑維持整體利潤,作為直接競爭對手的聯(lián)發(fā)科將面臨價格壓力,5G芯片毛利率恐低于30–35%。

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2020-01-14
高通調(diào)降中端5G芯片價格 聯(lián)發(fā)科無奈承接壓力
飛象網(wǎng)訊(高靖宇/文)1月14日消息,天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布最新手機行業(yè)報告稱,因高端5G手機換機需求低于預(yù)期,高通已大幅調(diào)降中端5G芯片價格以求提升5G手機

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