臺(tái)積電2020年資本開支將達(dá)160億美元，創(chuàng)下歷史記錄

1月17日消息（南山）剛剛創(chuàng)下營(yíng)收歷史記錄的代工龍頭臺(tái)積電，即將在新的一年創(chuàng)下資本開支的新紀(jì)錄。

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音透露，受益5G和HPC帶來的晶圓代工強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電2020年?duì)I收展望樂觀。

業(yè)界預(yù)計(jì)，臺(tái)積電2020年?duì)I收有20%的增長(zhǎng)空間。

這一切建立在2019年業(yè)績(jī)創(chuàng)下歷史新高的前提下。最新統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2019年?duì)I收達(dá)到10700億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)3.7%；凈利潤(rùn)3453億新臺(tái)幣，同比下降1.7%。在半導(dǎo)體行業(yè)不景氣的大環(huán)境下，臺(tái)積電作為行業(yè)龍頭，依然保持了穩(wěn)健的業(yè)績(jī)。

同時(shí)，臺(tái)積電在7nm和5nm等制程工藝上，目前取得明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

由于7nm制程代工供不應(yīng)求，臺(tái)積電預(yù)計(jì)，2020年資本開支將達(dá)到150億美元至160億美元，再創(chuàng)歷史新高。

臺(tái)積電總裁魏哲家表示，2020年晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將同比提升17%。

生成海報(bào)

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