日媒:華為硬件已具備美國制裁抗壓能力,操作系統(tǒng)/軟件仍任重道遠

日經中文網消息,美國已修改出口規(guī)定,芯片制造商向華為供貨需獲許可。昨日日本經濟中文網在日本專業(yè)調查公司Fomalhaut Techno Solutions的配合下完成了對華為Mate30 5G版的拆解,意圖找出華為在美國封鎖下的變化。

IT之家了解到,在對Mate30 5G版拆解后發(fā)現(xiàn),手機中的國產零部件使用比例為41.8%,美國產零部件占約1%,4G版中美國零部件僅占1.5%,通信芯片方面也部分轉用了海思半導體自主研發(fā)的產品。

日經中文網表示華為在受美國制裁的這一年里,硬件層面已擁有了一定抗壓能力的采購體制,但在操作系統(tǒng)(OS)等軟件層面仍任重道遠。

日經中文網稱包括Gmail、YouTube在內的熱門應用目前在華為5G手機上全都不能使用,如果這些常用軟件在華為手機上不能使用將對華為設備未來的全球銷售構成影響。不過華為目前已加速開發(fā)自己的鴻蒙OS。

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2020-05-16
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