據(jù)外媒報(bào)道，有知情人士日前透露，華為正在尋求競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的幫助。公司正在與全球第二大移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)商聯(lián)發(fā)科（僅次于高通）和中國(guó)第二大移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)商紫光展銳（UNISOC，僅次于華為旗下的海思半導(dǎo)體）進(jìn)行協(xié)商，購(gòu)買更多芯片作為替代方案，以穩(wěn)定公司的消費(fèi)電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)。
開(kāi)發(fā)自己的尖端芯片一直是華為的一項(xiàng)重要戰(zhàn)略，可以幫助公司在全球智能手機(jī)和其他設(shè)備的市場(chǎng)上脫穎而出。分析師和行業(yè)高管稱，采用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片產(chǎn)品，可能會(huì)損害華為的競(jìng)爭(zhēng)力。
臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科是三星以及中國(guó)智能手機(jī)制造商Oppo、Vivo和小米的主要移動(dòng)芯片供應(yīng)商，同時(shí)也在為華為的中低端4G智能手機(jī)提供移動(dòng)芯片。兩名知情人士稱，華為還希望簽下購(gòu)買聯(lián)發(fā)科中高端5G移動(dòng)芯片的合同。之前，華為在自己的高端手機(jī)產(chǎn)品線上僅使用內(nèi)部開(kāi)發(fā)的芯片。
“華為已經(jīng)預(yù)見(jiàn)了這一天的到來(lái)。去年，公司已經(jīng)開(kāi)始將更多的中低端移動(dòng)芯片項(xiàng)目向聯(lián)發(fā)科靠攏，”一名知情人士說(shuō)，“華為也已經(jīng)成為今年臺(tái)灣移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)商的中低端5G移動(dòng)芯片的關(guān)鍵客戶之一。”
另一位知情人士表示，聯(lián)發(fā)科仍在評(píng)估其是否有足夠的人力資源來(lái)全面支持華為的出價(jià)，因?yàn)槿A為最新提出的采購(gòu)量是過(guò)去幾年正常采購(gòu)量的三倍多。
同時(shí)，華為還希望加深與北京的移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)商紫光展銳合作。后者主要面向小型設(shè)備制造商，為新興市場(chǎng)上的入門級(jí)產(chǎn)品和設(shè)備提供芯片。此前，華為僅在公司的少量低端智能手機(jī)和平臺(tái)產(chǎn)品中使用紫光展銳的芯片。
芯片行業(yè)的一名高管透露：“新的采購(gòu)交易將極大地推動(dòng)紫光展銳進(jìn)一步提供芯片設(shè)計(jì)能力。過(guò)去，紫光展銳一直發(fā)展艱難，因?yàn)楣倦y以跟全球領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商簽訂大合同。這一次或許是一個(gè)好機(jī)會(huì)，公司可以嘗試跟國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌。”
據(jù)報(bào)道，去年紫光展銳已經(jīng)加速5G芯片的開(kāi)發(fā)，以追趕高通和聯(lián)發(fā)科。最近，這家中國(guó)移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)商從中國(guó)國(guó)家集成電路基金——Big Fund——獲得45億元人民幣（6.3億美元）融資，并準(zhǔn)備在今年晚些時(shí)候在上海STAR科技板上市。
聯(lián)發(fā)科與紫光展銳均拒絕發(fā)表評(píng)論。
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