OPPO發(fā)力自主芯片 聯(lián)發(fā)科成重點挖角對象

據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道,知情人士稱,去年,隨著美國打壓華為等中國科技公司,OPPO開始加大設計自主移動芯片的努力,包括從其供應商挖來頂尖工程人才。

知情人士稱,OPPO從其關鍵芯片供應商聯(lián)發(fā)科聘請了多位頂級高管,從國內第二大移動芯片開發(fā)商紫光展銳招募了眾多工程師,以便在上海建立一支經(jīng)驗豐富的芯片團隊。OPPO近期招募的高管包括聯(lián)發(fā)科前COO朱尚祖(Jeffrey Ju),他已經(jīng)在OPPO擔任顧問。另外一位參與聯(lián)發(fā)科5G智能機芯片開發(fā)、冉冉升起的高管也將在一兩個月內加盟OPPO。OPPO還接觸了高通、華為自主芯片部門海思半導體的人才。

OPPO對此表示,公司已經(jīng)具備了芯片相關能力,“任何研發(fā)投資旨在提高產(chǎn)品競爭力和用戶體驗”,但沒有直接回應近期的高管招募舉措。聯(lián)發(fā)科不予置評。朱尚祖尚未置評。

消息稱,招募有數(shù)十年開發(fā)經(jīng)驗的行業(yè)資深人士可能有助于OPPO加快實現(xiàn)其芯片目標。分析師則認為,設計自主定制芯片可能有助于OPPO降低對美國供應商的依賴,在華為目前陷入掙扎的海外市場參與競爭。但是,業(yè)內人士稱,這一努力代價不菲,可能需要花費多年時間才會取得成效。

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2020-05-27
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