據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)報道,華為計劃從競爭對手聯(lián)發(fā)科和大陸移動芯片制造商紫光展銳購買更多手機芯片。
報道稱,華為正與全球第二大移動芯片開發(fā)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek,僅次于美國高通)和中國第二大移動芯片設(shè)計公司紫光展銳(Unisoc,僅次于華為旗下海思半導體)談判,商討購買更多芯片事宜,以確保其消費電子業(yè)務正常運營。
開發(fā)自己的尖端芯片一直是華為的一項關(guān)鍵戰(zhàn)略,這也幫助了華為在全球手機和其他設(shè)備市場脫穎而出。分析師和行業(yè)高管表示,采用競爭對手的芯片產(chǎn)品可能會影響華為的競爭力。
聯(lián)發(fā)科是三星和中國智能手機制造商OPPO、vivo和小米的主要移動芯片供應商,也為華為提供了4G中低端智能手機芯片。兩名了解談判情況的消息人士稱,華為現(xiàn)在還希望購買聯(lián)發(fā)科中高端5G移動芯片。之前,華為高端手機上只使用自家芯片。
一位知情人士稱:“對于當前所面臨的情況,華為之前已經(jīng)預測到了。去年,華為就開始將更多的中低端移動芯片項目分配給聯(lián)發(fā)科。今年,華為已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科中端5G移動芯片的關(guān)鍵客戶之一?!?/p>
另一位了解談判情況的知情人士表示,聯(lián)發(fā)科正在評估其是否有足夠的人力資源來全面支持華為的大規(guī)模購買,因為華為要求的數(shù)量比過去幾年通常的采購數(shù)量高出300%。
與此同時,華為還在尋求深化與紫光展銳的合作。紫光展銳是中國內(nèi)地一家移動芯片開發(fā)商,主要客戶為規(guī)模相對較小的設(shè)備制造商,主要支持面向新興市場的入門級產(chǎn)品和設(shè)備。消息人士稱,此前,華為在其低端智能手機和平板電腦產(chǎn)品中只使用了少部分紫光展銳的芯片。
一位芯片行業(yè)的高管表示:“新的采購協(xié)議將極大地推動紫光展銳進一步提升其芯片設(shè)計能力。過去,紫光展銳很難獲得全球領(lǐng)先智能手機制造商的大合同,而這一次可能是它真正尋求與國際標準接軌的機會?!?/p>
紫光展銳去年加快了5G芯片的研發(fā),以趕上高通和聯(lián)發(fā)科。最近,該公司從中國國家大基金二期和上海國盛集團獲得45億元人民幣(約合6.30億美元)的投資。今年晚些時候,紫光展銳準備在上海STAR科技板上市。
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