6月24日消息（南山）據(jù)臺灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科股價(jià)持續(xù)攀升，截止6月22日，收盤價(jià)達(dá)576元新臺幣，創(chuàng)下10年新高，市值達(dá)到9152億新臺幣，在臺股市場僅次臺積電和鴻海，位居第三位，超越了老牌電信運(yùn)營商中華電信。
券商分析師指出，如果華為海思半導(dǎo)體持續(xù)遭到美國政府封殺，華為將大規(guī)模采用聯(lián)發(fā)科芯片，且應(yīng)用范圍不局限于智能手機(jī)，還有電視芯片，Wi-Fi芯片等。
分析師預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科2021年對華為出貨5G SoC可能突破7000萬顆，2020年則為2500~3000萬顆之間。
此前聯(lián)發(fā)科陸續(xù)發(fā)布多款5G芯片，但市場反響并不熱烈。如今國際形勢急轉(zhuǎn)直下，聯(lián)發(fā)科擁有全系5G芯片的重要性凸顯。
值得一提的是，這也是聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行上任1000天，可謂收到一份“最佳賀禮”。
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