北京時間7月14日消息(艾斯)據彭博社報道,知情人士透露,軟銀正在考慮出售其所持的Arm部分或全部股份,可能通過私人交易,也可能通過公開上市形式。
知情人士表示,如果通過上市來出售股份,Arm最早可能于明年上市。這將加快軟銀集團創(chuàng)始人孫正義在2018年制定的時間表,孫正義當時預計將在2023年左右進行Arm的首次股票出售,Arm首席執(zhí)行官Simon Segars在去年10月重復了這一目標。
目前還沒有做出任何決定,軟銀最終可能會選擇保留這家由軟銀集團及其愿景基金(Vision Fund)全資擁有的公司。其中兩位知情人士說,孫正義及其他軟銀高管開始考慮各種選擇,部分原因是半導體公司的市場正在不斷擴大。這筆交易也符合軟銀當前的戰(zhàn)略,即出售大量手中持股,并通過回購來提振股價。
據《華爾街日報》周一報道,高盛集團正在為這項可能發(fā)生的交易提供咨詢。Arm、高盛和軟銀的代表均拒絕置評。
2016年,孫正義以320億美元收購了英國芯片設計公司Arm。此后該公司增加了約2000名員工,并計劃建造一座新的價值4800萬英鎊(6000萬美元)的英國辦公大樓。
根據軟銀的最新季報,Arm目前的估值仍與軟銀當時的收購價格持平。但半導體類股一直在上漲。上周,英偉達的市值首次超過英特爾,原因是數據中心和其他快速增長的技術領域對圖形芯片的需求激增。
如果Arm要走這條路,它將需要充足的時間為上市做準備。軟銀首席運營官Marcelo Claure在接受英國《金融時報》周一發(fā)表的采訪時表示,他預計Arm不會在未來的12個月內上市。
如果要進行上市,目前尚不清楚Arm是會在英國還是美國公開上市。如果在英國上市的話,這將成為近年來最大的科技公司IPO之一。
軟銀的股價從3月份的低點已經上漲了一倍多,使這家公司的市值達到了1270億美元。軟銀上個月出售了其在T-Mobile US的部分股份,這是其420億美元資金出售資產計劃的一部分,目的是進行股票回購和債務償還。
知情人士之一說,Arm正尋求削減成本和提高收益。在截至今年3月份的這一財年中,該公司虧損了428億日元(4億美元)。Arm還計劃將其數據和設備管理業(yè)務轉移給母公司軟銀,以專注于其主要的半導體業(yè)務。這一物聯網服務集團(Internet of Things Services Group)被Arm稱為一項重要計劃,旨在對數百萬聯網新設備進行信息管理。
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