9月臺積電將斷供，SIA等向美國申請將手機芯片列為標(biāo)準(zhǔn)品能否救華為

美國5月15日對華為祭出更嚴(yán)苛的出口管制禁令——使用美國技術(shù)或設(shè)備的芯片制造商必須獲得美國政府頒發(fā)的特別許可證，否則禁止向華為供應(yīng)芯片產(chǎn)品，同時給出了120天的緩沖期。作為華為最為重要的代工合作伙伴，該禁令對臺積電的影響首當(dāng)其沖，而臺積電對美國禁令的態(tài)度也備受關(guān)注。

此前爆料稱華為緊急向臺積電下了價值約7億美元（49億元人民幣）的大單，并趕工爭取在9月中旬禁令生效之前出貨，給業(yè)界一個錯覺：臺積電也不愿失去華為這個大客戶，會通過多種途徑來爭取對華為供貨。

在本月16日的法說會上，臺積電終于正式表態(tài)，它遵守美國的制裁規(guī)定，已從五月中旬開始停止接受來自華為的訂單，并將在9月14日終止向華為交貨。此外，根據(jù)發(fā)言人的說法，臺積電不會通過諸如發(fā)貨給OSAT等其他第三方的形式來向華為供貨，目前也并未向美國政府申請許可證。

據(jù)悉，5月15日其臺積電已停接海思新訂單，6月中旬最后一批芯片投片，約8月中旬前將出貨完畢。此前海思5nm芯片在臺積電每月近3萬片投片量，現(xiàn)產(chǎn)能已由蘋果、AMD和高通吃下；7nm及12nm產(chǎn)能則由蘋果、AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科和賽靈思等承接。

臺積電方面雖然強調(diào)會遵守美國制裁措施，但是在這次法說會上，臺積電聯(lián)合CEO劉德音和魏哲家透露出一個信息，美國當(dāng)前的法規(guī)并不禁止標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（standard product）或通用產(chǎn)品（general product）發(fā)貨給華為，因此他們認(rèn)為華為的智能手機業(yè)務(wù)很可能會通過采購?fù)ㄓ卯a(chǎn)品來制定戰(zhàn)略。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透露，根據(jù)美國商務(wù)部工業(yè)與安全局最新修訂的出口管制條例，所有采用了美國相關(guān)技術(shù)和設(shè)備（包括測試設(shè)備）的工廠在生產(chǎn)華為設(shè)計的芯片時，都需先取得美國政府的許可；另外，采用了美國技術(shù)的集成電路設(shè)計軟件在提供給華為時，也需取得美國政府的許可。這意味著其他IC廠商賣給所有手機制造商的5G芯片作為標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，則不受新規(guī)限制。為此，臺灣媒體報道稱，臺積電正通過美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）爭取將非5G基站芯片以外的手機、AI人工智能芯片等列入標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品范圍。

從5月15日的制裁開始，美國提供了120天的執(zhí)行條款緩沖期，其中前60天是提出法律法規(guī)的解釋期，這個解釋期的關(guān)鍵節(jié)點就是7月14日，在此之后，各個供應(yīng)商要想繼續(xù)與華為合作，就必須要向美國申請許可。

半導(dǎo)體市場分析師VLSI Research總裁Risto Puhakka表示，美國出口管制許可證的申請過程繁重，但到目前為止，沒有（設(shè)備廠商的)許可證被拒絕。“目前，政府正處于信息收集階段，設(shè)備制造商表示他們正在調(diào)整以適應(yīng)新規(guī)定?？傮w感覺是‘很麻煩’。”

據(jù)報道，至于美方是否將手機芯片等列入標(biāo)準(zhǔn)品，目前已有11家單位及企業(yè)在7月15日申覆意見截止日提出意見，包括SIA及海思等，主要爭取能將手機芯片等列入標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。同時，相關(guān)單位也看準(zhǔn)美國政府主要打擊華為5G發(fā)展腳步，希望不碰及美國商務(wù)部對5Ｇ基站芯片的敏感議題，爭取放寬將手機和AI人工智能等與5Ｇ基站非直接相關(guān)芯片列入標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品范疇。

一方面，SIA和海思向美國商務(wù)部申請，將手機芯片列入標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，并希望恢復(fù)在臺積電投片以供貨華為；另一方面，SIA希望將臺積電的大客戶高通、聯(lián)發(fā)科等公司的手機芯片列入標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，以供貨給華為。

但在提出申覆意見的11家單位及企業(yè)中，并不包括臺積電。產(chǎn)業(yè)鏈消息表示，臺積電將會等美國商務(wù)部做最后裁定，才會有所動作，至于后續(xù)市場及產(chǎn)品由誰取代，以及客戶明年的訂單規(guī)劃，臺積電不做任何評論。

如果事情沒有轉(zhuǎn)圜，華為將在一年內(nèi)感受到臺積電停止供貨的影響。業(yè)內(nèi)專家指出，開發(fā)一顆芯片需要12~18個月，因此，將于2021年年初前投放市場的智能手機芯片已經(jīng)在生產(chǎn)，而陷入困境的將是華為的下一代產(chǎn)品。消息人士透露，由于獲得美國政府許可證的可能性不高，華為可能轉(zhuǎn)向采購聯(lián)發(fā)科和高通的5Ｇ芯片，其中向聯(lián)發(fā)科采購的5Ｇ手機芯片，明年綁定數(shù)量即高達(dá)一億顆，向高通采購量也不小。

根據(jù)集微網(wǎng)此前報道，就今年發(fā)布的華為手機新品來看，對聯(lián)發(fā)科芯片的采購相比以往的確大有成長，包括華為暢享Z G5、暢享20 Pro和榮耀30青春版在內(nèi)的多款手機都采用了聯(lián)發(fā)科的天璣800芯片。6月底，聯(lián)發(fā)科也因5G芯片出貨暢旺而向臺積電追加了不少訂單。

雖然美國允許芯片廠商將標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品供貨給華為，看起來華為手機業(yè)務(wù)尚有退路，但是華為5G業(yè)務(wù)所需要的基站核心芯片則將面臨斷貨的危機。

而失去了華為這個大客戶的臺積電，看起來并沒有人們想象的那么失意。第二季度臺積電收入增長高達(dá)28.9％，隨后還連續(xù)接獲AMD、英特爾的7nm、6nm大單，臺積電也預(yù)測今年業(yè)務(wù)增長預(yù)計將達(dá)到20％。受益英特爾“轉(zhuǎn)單”，臺積電市值持續(xù)大漲，截至美股周一收盤，臺積電市值突破4300億美元，兩倍于英特爾，成為全球市值第10大公司。

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