芯訊通發(fā)布超小尺寸5G模組SIM8202G-M2：封裝尺寸僅30*42mm 四天線設(shè)計

7月29日消息（安迪）在今天舉行的第十四屆國際物聯(lián)網(wǎng)展期間，芯訊通推出了最新的超小尺寸5G模組SIM8202G-M2，為萬物互聯(lián)注入新動力，可被廣泛應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實、CPE等需求終端，打造車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、4K/8K超高清視頻等應(yīng)用場景，助力萬物智聯(lián)。

據(jù)芯訊通介紹：SIM8202G-M2是多頻段小尺寸5G模組，對多種器件進行了再設(shè)計和集成，支持NSA/SA組網(wǎng)，覆蓋全球主要運營商網(wǎng)絡(luò)頻段；采用標準的M2接口，可以兼容多種通信協(xié)議；其具備強大的擴展能力和豐富的接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等；同時AT命令與SIM7912G/SIM8200X-M2系列模塊兼容，可最大限度的減少客戶的投資成本并快速上市。與其他5G模組產(chǎn)品相比，SIM8202G-M2在以下幾方面有了大幅提升：

提升1：全新四天線設(shè)計。SIM8202G-M2采用全新四天線設(shè)計，有效提升通信容量，以積極的方式發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，并保持數(shù)據(jù)的高速和穩(wěn)定性。

提升2：超小尺寸。SIM8202G-M2具有超小封裝尺寸，僅為30*42mm。尺寸的減小對技術(shù)，工藝設(shè)計帶來了極大的挑戰(zhàn)。內(nèi)部器件增多使得器件布局密度變大，導(dǎo)致電源線的走線寬度受限、高速信號線的隔離保護難度變大、射頻敏感線的隔離保護、時鐘信號的隔離保護以及阻抗控制的走線難度變大。為此，芯訊通不斷優(yōu)化方案，刪除冗余設(shè)計。通過采用封裝更小、性能更高、質(zhì)量更可靠的器件，有效滿足5G模塊多頻段/高性能/高帶寬/多系統(tǒng)的需求。

提升3.大面積裸露銅區(qū)方便散熱。5G模組速率大幅度增加，CPU的功耗、射頻收發(fā)器以及射頻PA的功耗增加都會導(dǎo)致模組的發(fā)熱量增加。為了保證模組能長時間穩(wěn)定的工作，SIM8202G-M2在設(shè)計時充分考慮了發(fā)熱器件的布局規(guī)劃，保證主要發(fā)熱器件有足夠多的地孔到主地層。同時，模塊背面設(shè)計了大面積露銅區(qū)域，方便散熱硅膠把模塊熱量導(dǎo)走。

據(jù)了解，作為模組領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，芯訊通早在2018年就推出首款5G模組SIM8200EA-M2。隨著今天全新四天線設(shè)計的SIM8202G-M2的全球首發(fā)，目前芯訊通的5G產(chǎn)品線更為豐富，既有前期的SIM8200EA-M2, 也有支持毫米波的SIM8300G-M2以及LTA封裝的SIM8200G，再加上這次發(fā)布的SIM8202G-M2，將更有效助力5G場景的應(yīng)用。

生成海報

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責(zé)任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。