高通華為和解 聯(lián)發(fā)科恐無法躺贏

7月31日消息(南山)據(jù)外媒報(bào)道,高通公司本周三表示,該公司已與華為就專利許可問題達(dá)成協(xié)議,華為將在第四財(cái)季向高通支付18億美元的追補(bǔ)款。受該消息刺激,高通股價(jià)連日大漲。

根據(jù)美國法規(guī),目前華為仍被禁止購買高通的芯片。臺灣媒體報(bào)道,已有分析師認(rèn)為,雙方達(dá)成和解后,高通有機(jī)會重新回到華為5G芯片供應(yīng)商行列。

臺媒報(bào)道稱,雙方關(guān)系回暖,加上美方制裁華為也不愿美國芯片供應(yīng)商市場份額持續(xù)下滑,未來可能會放行高通向華為供貨5G手機(jī)芯片,屆時(shí)芯片版圖將會有新變化。

自華為遭禁后,聯(lián)發(fā)科對華為出貨突然之間少了一個(gè)強(qiáng)大的競爭對手,幾乎是“躺贏”,因此股價(jià)攀升,目前已經(jīng)超過鴻海,成為臺灣股市市值排名第二的公司,僅次于“巨無霸”臺積電。

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2020-07-31
高通華為和解 聯(lián)發(fā)科恐無法躺贏
高通華為和解 聯(lián)發(fā)科恐無法躺贏,C114訊 7月31日消息(南山)據(jù)外媒報(bào)道,高通公司本周三表示,該公司已與華為就專利許可問題達(dá)成協(xié)

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