首期投資530億元!中芯國際擬合資投建新12英寸晶圓廠

中芯國際7月31日發(fā)布的公告顯示,公司與北京開發(fā)區(qū)管委會訂立《合作框架協(xié)議》。根據(jù)合作框架協(xié)議,中芯國際與北京開發(fā)區(qū)管委會有意在中國共同成立合資企業(yè)。

IT之家了解到,相關(guān)項(xiàng)目將分兩期建設(shè)。根據(jù)計(jì)劃,合資企業(yè)將從事發(fā)展及營運(yùn)項(xiàng)目。該項(xiàng)目將聚焦于生產(chǎn) 28nm 及以上集成電路,該項(xiàng)目的首期目標(biāo)是最終達(dá)成每月約 10 萬片 12 英寸晶圓的產(chǎn)能。第二期項(xiàng)目將基于客戶及市場需求適當(dāng)開展。

公告指出,該項(xiàng)目的首期計(jì)劃投資及初始注冊資本將分別為 76 億美元(約合人民幣 530.57 億元)及 50 億美元(約合人民幣 349.06 億元),約 51% 的初始注冊資本將由中芯國際出資。中芯國際與北京開發(fā)區(qū)管委會將共同推動(dòng)其他第三方投資者完成余下出資。

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2020-08-04
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