中國半導(dǎo)體投資解讀：前7月投資總額達(dá)去年全年兩倍

今年上半年一級市場受疫情影響整體走低——募資總額同比下降 29.5%、投資總額同比下降 21.5%、投資案例同比下降 32.7%，但半導(dǎo)體投資卻逆勢崛起。

據(jù)云岫資本不完全統(tǒng)計，2020 年前 7 個月，半導(dǎo)體股權(quán)投資案例達(dá) 128 起，投資總金額超過 600 億元人民幣，已是去年全年投資額的兩倍多。

專業(yè)投半導(dǎo)體的機構(gòu)中，華登國際、武岳峰、元禾璞華、臨芯投資、和利資本對于 AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、模擬芯片等領(lǐng)域關(guān)注較多。聚源資本由于中芯國際的背景，重點布局材料和設(shè)備領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)資本也成為半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)者眼中的香餑餑。華為、中電海康、小米、Intel 等廠商正積極投資和扶持國內(nèi)供應(yīng)鏈企業(yè)，創(chuàng)業(yè)企業(yè)也特別青睞來自產(chǎn)業(yè)資本的投資，很多項目優(yōu)先選擇產(chǎn)業(yè)資本，甚至甘愿為此估值打折。

產(chǎn)業(yè)資本中，華為的投資重點在于模擬芯片和器件，對數(shù)字芯片關(guān)注較少；芯動能由于京東方的背景，關(guān)注制造封裝、顯示驅(qū)動和物聯(lián)網(wǎng)；OPPO 關(guān)注光芯片、物聯(lián)網(wǎng)、5G 射頻；中電?？店P(guān)注 AI 芯片、物聯(lián)網(wǎng)和模擬芯片等符合海康戰(zhàn)略及供應(yīng)鏈體系的方向；小米關(guān)注上下游生態(tài)機會，重點領(lǐng)域在于消費電子和物聯(lián)網(wǎng)；Intel 看中設(shè)備材料和 PC、服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈。

頭部 VC 機構(gòu)中，許多原本不投半導(dǎo)體的美元基金都相繼加入半導(dǎo)體投資大軍。云岫資本的很多項目中都能看到美元基金的身影，紅杉、IDG、啟明、源碼、紅點、高瓴等都越來越活躍。

貿(mào)易摩擦是中國半導(dǎo)體發(fā)展的結(jié)構(gòu)性機會，為國內(nèi)廣大創(chuàng)業(yè)公司提供了絕佳的市場切入機遇。報告指出，在半導(dǎo)體的設(shè)計、制造、封裝、測試四大環(huán)節(jié)中，IC 設(shè)計公司依然是今年半導(dǎo)體投資的重點，但由于制造領(lǐng)域芯片 “卡脖子”嚴(yán)重，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的制造、封測、設(shè)備、材料、EDA 等受到了更多資本關(guān)注。

新興應(yīng)用中，3D 感測、AIoT、5G 創(chuàng)造了大量增量市場。具體來看，3D 感測中的 VCSEL、ToF 等方向備受關(guān)注；AIoT 中出現(xiàn) WiFi 6、UWB、Cat.1 等新機遇；

5G 射頻公司非常搶手；PA、濾波器方向的公司今年業(yè)績增長十分迅猛。

下游市場中的藍(lán)牙耳機市場繼續(xù)火爆，帶動了上游芯片和原材料的業(yè)績爆發(fā)?？斐涑蔀榻衲晗M電子的新熱點后，也加速了硅基氮化鎵芯片的快速商業(yè)化。2021 年，快充芯片的需求有望超過 11 億顆。

今年芯片產(chǎn)能緊張。許多芯片設(shè)計公司業(yè)績爆發(fā)，卻苦于拿不到產(chǎn)能，而 8 寸晶圓的產(chǎn)能緊張將延續(xù)到 2021 年。

然而半導(dǎo)體設(shè)備材料國產(chǎn)化率不到 5%，芯片被 “卡脖子”非常嚴(yán)重，這仍然意味著巨大的投資機會；華為被徹底斷供和無法流片，導(dǎo)致華為布局根技術(shù)，從半導(dǎo)體設(shè)備和材料、EDA 等方向加速國產(chǎn)替代。中芯國際、合肥長鑫、甬矽半導(dǎo)體等芯片制造、封測企業(yè)也都是投資人在爭搶額度。

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