DIGITIMES報道，供應鏈傳出，今年進入第四季后，蘋果Apple Silicon自研芯片所使用的臺積電5nm產(chǎn)能將提升，預計月產(chǎn)能達5000-6000片，后續(xù)單季有望達20000片。
熟悉先進封測產(chǎn)業(yè)的人士估計，Apple Silicon用于MacBook/iPad Pro產(chǎn)品線，以5納米晶圓來說，1片大約可切出約650~700顆芯片，將以2顆芯片為一組side by side方式進行封裝。供應鏈消息稱，臺積電InFO_LSI（Local Si interconnect）制程，若成功打入Apple Silicon供應鏈，1片InFO將可封裝約230~250顆芯片，總計單季InFO產(chǎn)能將有4萬~5萬片用于Apple Silicon，以此預計蘋果MacBook/iPad Pro需求，明年上半合計約有600萬~700萬臺。
來自國外爆料人士@komiya_kj消息稱，Apple Silicon版MacBook為12英寸設計，配備視網(wǎng)膜屏幕，整機重量僅907g。核心配置上，采用8GB或16GB RAM，256GB SSD起步，最大支持1TB，單USB-C接口，第四代蝴蝶鍵盤，續(xù)航時間15-20小時之間。
這款MacBook對學生的起步價預計799美元，零售價849美元。 
免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內(nèi)容或斷開相關鏈接。
