盛科網(wǎng)絡(luò)CTO成偉：打造創(chuàng)新交換芯片，服務(wù)數(shù)據(jù)中心新基建

9月12日消息（南山）2020年，中央多次提及部署“新基建”，包括5G、大數(shù)據(jù)中心等七大方向，隨后工信部等相關(guān)部委出臺(tái)政策對(duì)“新基建”給予了充分支持。光通信與5G、數(shù)據(jù)中心關(guān)系密切，可謂是“新基建”的基建，在9月9日~11日舉辦的2020年中國(guó)光博會(huì)上，5G和數(shù)據(jù)中心系列產(chǎn)品，成為光通信廠商們展出的熱點(diǎn)。

其中，盛科網(wǎng)絡(luò)展出的面向數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等應(yīng)用場(chǎng)景的高性能以太網(wǎng)交換芯片，在一眾光模塊、AOC、多模光纖、機(jī)房設(shè)備等數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品中，補(bǔ)上了相當(dāng)重要的一環(huán)。同期舉辦的“新一代數(shù)據(jù)中心光互連技術(shù)發(fā)展創(chuàng)新論壇”上，盛科網(wǎng)絡(luò)CTO成偉發(fā)表了《上下求索 混合云數(shù)據(jù)中心的“芯”需求》演講，暢談了對(duì)數(shù)據(jù)中心發(fā)展、數(shù)據(jù)中心交換芯片應(yīng)用的理解。

成偉指出，“新基建”的各個(gè)方向，包括5G，都需要數(shù)據(jù)中心的支撐，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的連接和信息的傳輸、存儲(chǔ)。未來的一些新型應(yīng)用，例如自動(dòng)駕駛汽車，必須有大量的計(jì)算力上云，也要數(shù)據(jù)中心承載計(jì)算能力。5G時(shí)代帶來，使得云網(wǎng)端分層變得明晰，重構(gòu)了算力和網(wǎng)絡(luò)模型，公有云、核心網(wǎng)、邊緣計(jì)算提供不同層面的計(jì)算力，5G承載建立承上啟下的高速通路，工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、固網(wǎng)、移動(dòng)網(wǎng)、企業(yè)網(wǎng)宏觀上收斂為端。“

成偉表示，公司在以太網(wǎng)交換領(lǐng)域深耕長(zhǎng)達(dá)15年，已經(jīng)成為了國(guó)內(nèi)以太網(wǎng)交換領(lǐng)域的佼佼者，目前相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在商業(yè)領(lǐng)域獲得客戶認(rèn)可和一致好評(píng)，公司核心芯片業(yè)務(wù)連續(xù)多年獲得高速增長(zhǎng)。

在低頭深耕的同時(shí)，盛科也不忘抬頭看路。成偉表示目前以太網(wǎng)芯片領(lǐng)域單芯片吞吐量最大的是12.8Tbps、25.6Tbps，隨著云計(jì)算、5G等新興技術(shù)的發(fā)展，扮演著”高速公路“的以太網(wǎng)交換芯片性能要求還會(huì)進(jìn)一步提高。

成偉表示盛科網(wǎng)絡(luò)布局的高性交換芯片含有兩大核心技術(shù)，一是高帶寬，包括高密度，包括高密度SerDes以及400G+接口。另一個(gè)通過可編程實(shí)現(xiàn)可視化能力，給網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維提供芯片級(jí)的API。

在高性能的方面，Copackage是未來的一種技術(shù)選擇。Copackage技術(shù)的優(yōu)勢(shì)包括：一定程度降低網(wǎng)絡(luò)解決方案的功耗、一定程度降低網(wǎng)絡(luò)解決方案的成本；其劣勢(shì)也很明顯：一定程度對(duì)網(wǎng)絡(luò)規(guī)模擴(kuò)展不利，單芯片沒法太大；一定程度降低網(wǎng)絡(luò)解決方案的功耗，但交換機(jī)主芯片單機(jī)散熱挑戰(zhàn)大。

在可編程方面，成偉認(rèn)為主要解決的是網(wǎng)絡(luò)的可視化問題，有別于傳統(tǒng)單芯片的流水線架構(gòu)和全可編程架構(gòu)，盛科創(chuàng)新的提出了一套新型架構(gòu)，形象的取名為”榫卯“架構(gòu)，將”大件“二三層網(wǎng)絡(luò)模型，”小件“的可編程節(jié)點(diǎn)無縫糅合在一起，簡(jiǎn)潔高效的支撐網(wǎng)絡(luò)的智能化運(yùn)維。

盛科網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品規(guī)劃

成立于2005年的盛科網(wǎng)絡(luò)，一直專注于交換芯片以及相關(guān)軟件的研發(fā)，已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)主流的交換芯片供應(yīng)商之一。此前，盛科網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)針對(duì)5G商用，推出了面向5G承載和邊緣計(jì)算的第六代核心交換芯片TsingMa等產(chǎn)品。成偉對(duì)C114表示，盛科網(wǎng)絡(luò)在通信市場(chǎng)具備傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)5G領(lǐng)域布局的同時(shí)，也看到了數(shù)據(jù)中心未來的應(yīng)用前景，近年來不斷投入開發(fā)，希望通過自身努力，將盛科交換芯片打入這一市場(chǎng)。

“盛科網(wǎng)絡(luò)圍繞SDN、5G、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域推出了一些產(chǎn)品，這是第一次在公開場(chǎng)合介紹我們?cè)跀?shù)據(jù)中心交換芯片市場(chǎng)的思考和產(chǎn)品布局。”成偉表示，不僅要在技術(shù)層面進(jìn)行創(chuàng)新，盛科網(wǎng)絡(luò)也需要構(gòu)建一個(gè)交換芯片周邊生態(tài)，從而形成合力，盛科網(wǎng)絡(luò)希望與產(chǎn)業(yè)鏈合作，打造一個(gè)完善的產(chǎn)品生態(tài)，服務(wù)數(shù)據(jù)中心新基建發(fā)展。

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