聯(lián)發(fā)科今年還在持續(xù)補充5G SoC產(chǎn)品。
11月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700。據(jù)了解，天璣700采用八核CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻達2.2GHz，最高支持6400萬像素攝像頭和夜拍增強功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面，天璣700支持5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS）。
靠山寨機芯片起步的聯(lián)發(fā)科，目前在5G手機芯片市場上與高通一直處于競爭關系。高通在高端芯片中更有優(yōu)勢，反而在中低端一直延續(xù)“擠牙膏”，而聯(lián)發(fā)科趁著今年4G切換5G的時間段，陸續(xù)推出了多款應用于低端到高端手機的芯片平臺——今年以來聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了天璣700/720、800/820、1000/1000+平臺，另外，市場上也有聯(lián)發(fā)科推出更低的天璣400、600的傳聞。
目前，聯(lián)發(fā)科的芯片（比如天璣720）目前雖然已經(jīng)重新得到華為、小米和OPPO等主流廠家的采用，但主流手機廠商普遍選擇的聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品還是集中在中低端芯片上。
不過，聯(lián)發(fā)科并沒有放棄覬覦旗艦芯片市場。此前有消息稱，聯(lián)發(fā)科還將會在明年的第二季度推出5nm工藝制程的天璣2000，這意味著，重回5G視野的聯(lián)發(fā)科將會與高通在高端的戰(zhàn)場上正面競爭。
除了激進擴張覆蓋全價位段的芯片產(chǎn)品線，聯(lián)發(fā)科接下來還有可能和小米在內(nèi)的手機廠商做深入的合作定制。
由于再次得到主流手機廠商的認可，聯(lián)發(fā)科今年第三財報的營收數(shù)據(jù)有所好轉。
數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科當季營收為新臺幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長44.7%，凈利新臺幣133.67億元（約合人民幣31.3億元），同比增長93.7%，兩個數(shù)據(jù)均創(chuàng)歷史新高。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，按營收看，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)是全球范圍內(nèi)第四大IC設計公司，2020年預估研發(fā)投入超過25億美金。
聯(lián)發(fā)科第三財季營收構成
此前，聯(lián)發(fā)科進行了架構的重整，分為無線通信、智能設備、智能家居三大板塊。從具體營收來看，由于5G手機出貨量尚處于增長期，本季度聯(lián)發(fā)科“智能手機與平板”業(yè)務的營收占比有所增加，從去年的30%35%增長到了43%-48%。聯(lián)發(fā)科預估，2021年5G手機將會有一倍以上的年增長率。
此次除了手機平臺，聯(lián)發(fā)科還推出了兩款應用于下一代Chromebook的芯片組：7nm MT8192和6nm MT8195，主要應用在智能顯示屏、平板電腦等其他智能設備終端上。 
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