際中旭創(chuàng)擬發(fā)行30億元可轉(zhuǎn)債，用于光模塊業(yè)務(wù)

11月16日消息（水易）今日，中際旭創(chuàng)發(fā)布公告，擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，此次可轉(zhuǎn)債的發(fā)行總額不超過(guò)人民幣30億元，募集資金用于蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務(wù)總部暨研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目、銅陵旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

中際旭創(chuàng)表示，近年來(lái)，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G 等行業(yè)的迅速發(fā)展帶動(dòng)了光通信行業(yè)的加速升級(jí)，國(guó)家也推出了一系列鼓勵(lì)政策支持光通信行業(yè)，而光模塊、光芯片等關(guān)鍵光器件是光通信發(fā)展的關(guān)鍵。

當(dāng)前我國(guó)光纖接入用戶數(shù)、寬帶接入用戶數(shù)均居全球第一，光通信設(shè)備份額居于全球前列，但光通信行業(yè)“大而不強(qiáng)”問(wèn)題突出，高端芯片及器件的核心制造能力較弱。芯片國(guó)產(chǎn)化雖發(fā)展多年，但國(guó)內(nèi)企業(yè)掌握的主要是部分中低速率芯片制造工藝以及配套 IC 的設(shè)計(jì)、封測(cè)技術(shù)，在高端光芯片制造領(lǐng)域仍有較大短板。

近年伴隨我國(guó)對(duì)外貿(mào)易摩擦頻發(fā)，光芯片國(guó)產(chǎn)化的重要性凸顯，光通信器件高端產(chǎn)品上受制于其他國(guó)家將嚴(yán)重影響我國(guó)在通信領(lǐng)域的持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力，極大的制約我國(guó)信息化社會(huì)的發(fā)展。本項(xiàng)目的建設(shè)符合國(guó)家對(duì)光通信產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展規(guī)劃及要求，可以促進(jìn)光通信產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展，提升國(guó)家自主科研能力。

中際旭創(chuàng)指出，研發(fā)中心主要的研發(fā)內(nèi)容包括共封光(CPO)互聯(lián)通訊技術(shù)、光交換和智能光纖管理技術(shù)、基于硅光子技術(shù)的光子傳感和人工智能、硅光芯片及其光模塊、相干光通信技術(shù)、激光器芯片技術(shù)、下一代 800G 數(shù)通光模塊技術(shù)以及自動(dòng)化開(kāi)發(fā)等。相應(yīng)的研發(fā)成果轉(zhuǎn)化后，將進(jìn)一步提高光模塊的數(shù)據(jù)傳輸速度并降低傳輸損耗，同時(shí)降低制造成本，提高生產(chǎn)效率，符合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目主要了為了滿足市場(chǎng)對(duì)高端光模塊的需求，主要以生產(chǎn)400G、800G等主要產(chǎn)品為代表，也包括 50G、100G、200G 產(chǎn)品的量產(chǎn)。

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