12月1日,在2020高通驍龍技術(shù)峰會上,高通正式發(fā)布新一代移動(dòng)旗艦平臺高通驍龍888,realme將成為首批搭載全新高通驍龍888處理器的廠商之一。
發(fā)布會后,realme副總裁、中國區(qū)總裁、全球營銷總裁徐起,在微博上表示,realme全新系列首款旗艦代號為“Race”,將首批搭載高通驍龍888處理器。
本次realme接過OPPO Ace系列,或許這也是命名“Race”的原因之一。
今日,有外媒曝光了realme Race的真機(jī)照片,后蓋部分延續(xù)了OPPO Ace 2的設(shè)計(jì)語言,機(jī)身背面采用奧利奧后置四攝設(shè)計(jì)。
與真機(jī)照片一同曝光的還有一張疑realme Race的參數(shù)截圖,從圖中可以看到,新機(jī)型號RMX2202,搭載驍龍888處理器,12GB RAM/256GB ROM,運(yùn)行基于Android 11的Realme UI 2.0系統(tǒng)。
此外,Realme CEO 李炳忠表示,高通一直是realme最重要的合作伙伴之一,realme將推出搭載驍龍888 5G 移動(dòng)平臺的旗艦 5G 手機(jī) “Race”,并在數(shù)月前開始全新旗艦的研發(fā)工作,將為全球用戶帶來超越期待的產(chǎn)品體驗(yàn)。
據(jù)悉,本次高通驍龍888采用全新的三星5nm制程工藝,集成一個(gè)2.84GHz 的全新ARM Cortex-X1超大核,三個(gè)2.4GHz A78中核、四個(gè)1.8GHz A55 小核;Adreno 660 GPU性能提升 35%。
驍龍888也是高通首款集成式旗艦級5G SoC,整合了驍龍X60 5G基帶。
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