今晚的驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通已經(jīng)官宣了驍龍888 5G平臺(tái),也就是原先的驍龍875,這次的改名非常有中國(guó)特色,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上很喜慶。
關(guān)于驍龍888 5G平臺(tái),我們有別的文章介紹,這里主要來(lái)看下高通公布的一些數(shù)據(jù)。
關(guān)于研發(fā)費(fèi):660億美元
驍龍888無(wú)疑是高通所有技術(shù)的集大成者,在這背后是高強(qiáng)度的研發(fā)投入,高通表示他們已經(jīng)花了660億美元研發(fā)費(fèi),約合4336億元。
當(dāng)然這些錢(qián)不是驍龍888一個(gè)項(xiàng)目花的,是高通多年來(lái)的持續(xù)投入。
5G手機(jī)銷(xiāo)量:7.5億
5G無(wú)疑是今年的重點(diǎn),當(dāng)然也是明年的重點(diǎn),高通預(yù)測(cè)2021年5G手機(jī)銷(xiāo)量將達(dá)到4.5億到5.5億部,2022年則會(huì)達(dá)到7.5億部。
5G毫米波速度:11倍提升
今天的演講中,mmWave毫米波也是高通的一個(gè)重點(diǎn),還拉來(lái)了美國(guó)運(yùn)營(yíng)商背書(shū)。
與Sub-6G頻段相比,毫米波5G的速度會(huì)是前者的11倍。
當(dāng)然,Sub-6G頻段如果支持了CA載波聚合,峰值網(wǎng)絡(luò)速度還能達(dá)到原來(lái)的2倍。
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