據(jù)digitimes報(bào)道,業(yè)內(nèi)消息人士稱,聯(lián)發(fā)科正在為2021年擴(kuò)大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ),并計(jì)劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。
而在12月10日,據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道,從聯(lián)發(fā)科方面獨(dú)家獲悉,目前聯(lián)發(fā)科正在通過法務(wù)和美國商務(wù)部(對恢復(fù)榮耀供貨進(jìn)行)評估了解中。
聯(lián)發(fā)科是高通之外,另一家能向智能手機(jī)廠商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。
聯(lián)發(fā)科的芯片雖然此前主攻低端市場,但是最近聯(lián)發(fā)科發(fā)展的勢頭可謂迅猛。目前聯(lián)發(fā)科已推出了多款天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器,已推出的包括天璣 1000、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720 和天璣 700,已全面覆蓋高端、中端和入門市場。
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