蘋果自研高端基帶曝光：支持超快毫米波5G 類似高通驍龍X55

盡管與高通“重歸于好”，但蘋果顯然不愿“受制于他人”，自研芯片的野心早已醞釀。

據(jù)外媒Macrumors報道， 研究公司TrendForce數(shù)據(jù)顯示，iPhone 12系列機型的暢銷導致對高通5G基帶和RF射頻芯片的需求激增，從而推動其收入在Q3的收入超過競爭對手博通。

報告顯示，高通Q3的收入49美元，比去年同期大漲37.6%，而博通的收入為46億美元。

TrendForce表示，高通公司“出色的表現(xiàn)”部分歸因于兩家公司去年和解訴訟后，今年初高通重新進入了蘋果的供應鏈。

然而，蘋果與高通重新點燃的伙伴關(guān)系可能不會一番風順。最新報道稱，蘋果已經(jīng)開始為未來的iPhone研發(fā)自己的幾點。

蘋果公司硬件技術(shù)高級副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）在一次與蘋果公司員工舉行的內(nèi)部會議上分享了這一消息。

值得一提的是，與Macrumors共享的一份研究報告中，巴克萊分析師Blayne Curtis，Thomas O\'Malley，Tim Long及其同事提供了有關(guān)蘋果內(nèi)部基帶的其他一些詳細信息，稱該芯片將“非常像高端基帶”，它支持超快的mmWave 5G，就像iPhone 12的高通驍龍X55基帶一樣。

分析師表示：“我們相信蘋果實際上已經(jīng)在5G基帶上進行了一年以上的研究，它定位高端，支持mmWave 5G。”

作為2019年和解協(xié)議的一部分，蘋果和高通宣布達成了一項多年芯片組供應協(xié)議。因此，距離蘋果自研基帶最終商用，應該還要幾年時間。

生成海報

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