ASML：汽車(chē)芯片短缺證明半導(dǎo)體供需緊張加劇，我們已經(jīng)達(dá)到了一個(gè)新高度

據(jù)路透社報(bào)道，ASML 執(zhí)行副總裁表示，芯片短缺延緩了汽車(chē)生產(chǎn)進(jìn)度，這是需求擴(kuò)大的征兆，這給整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的供應(yīng)商造成了巨大壓力。

ASML 的一位高管表示，對(duì)大多數(shù)類(lèi)型的計(jì)算機(jī)芯片（包括那些被認(rèn)為比尖端技術(shù)稍微落后的計(jì)算機(jī)芯片）的需求看起來(lái)比業(yè)內(nèi)大多數(shù)廠商（包括 ASML）在冠狀病毒大流行開(kāi)始時(shí)所預(yù)期的需求更高且更持久。

ASML 執(zhí)行副總裁羅恩 · 庫(kù)爾（Ron Kool）稱(chēng)：“我認(rèn)為到處都是 ... 我們客戶(hù)的需求，到處都有面臨壓力的情況。”

“對(duì)我個(gè)人而言，我不認(rèn)為這是浪潮。”庫(kù)爾補(bǔ)充說(shuō)，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求尤其強(qiáng)勁。“我認(rèn)為我們已經(jīng)達(dá)到了一個(gè)新的高度。”

供應(yīng)緊缺在汽車(chē)行業(yè)最為明顯，因?yàn)榘雽?dǎo)體的短缺迫使汽車(chē)制造商在銷(xiāo)售恢復(fù)得比預(yù)期更快的時(shí)候削減了產(chǎn)量。

此外，對(duì)尖端芯片的需求也反映了對(duì)不太復(fù)雜的芯片的需求。例如智能手機(jī)，雖然手機(jī)中最好的邏輯芯片可能是由 ASML 的最先進(jìn) EUV 機(jī)器制造的，但是設(shè)備上的內(nèi)存和其他芯片可以使用較舊的技術(shù)制造。

盡管庫(kù)爾有信心 ASML 可以在 2021 年實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)，但由于存在 “整個(gè)鏈條上的壓力”，他不確定 ASML 是否可以超過(guò)目標(biāo)。他說(shuō)：“如果展望今年，我會(huì)很高興擁有更大的生產(chǎn)能力。”

IT之家了解到，ASML 是歐洲最大的工業(yè)科技公司，市值近 2000 億歐元（2400 億美元）。它向包括英特爾，三星電子和臺(tái)積電在內(nèi)的芯片制造商提供機(jī)械設(shè)備。

▲ 目前的 YieldStar 380G 系統(tǒng)

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