據(jù)臺媒經濟日報報道，在 iPhone 與 Mac 產品分別導入自行設計的 A 系列與 M 系列處理器后，外界消息稱其正在打造自家 5G 基帶，最快 2024 年開始擴大設計采用。
報道稱，蘋果在 2019 年收購英特爾基帶團隊后，相關研發(fā)投資布局有望逐步展現(xiàn)在手機基頻設計領域。
目前蘋果基頻晶片由高通提供，依據(jù)蘋果先前和高通官司和解協(xié)議，雙方已簽訂六年約采用高通基頻晶片的合約，將于 2024 年中旬到期。美國 ITC 文件也顯示，蘋果和高通在基頻晶片的合作至少會到 2024 年 5 月，主要品項為高通的‘X55’、‘X65’及‘X70’產品。
報道稱，蘋果和高通雙方合約期滿后，蘋果將開始使用自家 5G 基帶，相關芯片也會由臺積電代工生產。Techinsights 等拆解數(shù)據(jù)也顯示，在 iPhone X 時代，蘋果采用高通與英特爾基帶芯片的比重約為 7：3，主要都由臺積電代工。
IT之家了解到，此前巴克萊銀行分析師布萊恩 · 柯蒂斯（Blayne Curtis）和托馬斯 · 奧馬利（Thomas O‘Malley）稱，蘋果公司自己設計的 5G 蜂窩調制解調器有望在 2023 年所有的 iPhone 機型中亮相。
免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
