自去年下半年以來，全球晶圓代工產能持續(xù)緊缺。面對晶圓代工產能依舊吃緊的現(xiàn)象，臺積電已開始統(tǒng)籌分配2021年第2季投片產能。
據(jù)DigiTimes消息，臺積電第2季投片產能以5G、高速運算(HPC)、車用電子相關芯片訂單為主，產業(yè)界多預期聯(lián)發(fā)科及國外車用芯片大廠將可成功爭取到更多的晶圓代工產能。
而不幸投片量將延后出廠的其他芯片供應商，短期內除了排隊等候外，只能另尋辦法，希望在臺積電以外的晶圓代工廠找到更多的產能支援，否則2021年公司營收及獲利成長目標恐怕得被迫打折一些。
此前就有消息稱，由于芯片短缺導致汽車停產，為此，美國、德國、日本3國不得不向掌握芯片代工市場的臺積電等求助，希望為本國的車企爭取到更多的汽車芯片。而臺積電等芯片制造商已經同意優(yōu)先供應汽車芯片?，F(xiàn)在看來，臺積電確實已經為緩解汽車芯片緊張而行動了。
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