SEMI(國際半導(dǎo)體協(xié)會)最新的報告顯示,新冠疫情刺激電子設(shè)備需求,全球半導(dǎo)體行業(yè)有望連續(xù)三年創(chuàng)下罕見的晶圓廠設(shè)備支出紀(jì)錄新高,2020年將增長16%,2021年的預(yù)測增長率為15.5%,2022年為12%。
據(jù)悉,三年預(yù)測期內(nèi),全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設(shè)備支出,最終將于第三年攀至800億美元。
今年和明年兩年大部分晶圓廠投資集中在晶圓代工和存儲領(lǐng)域,具體而言,晶圓代工晶支出預(yù)計將在2021年增長23%,達(dá)到320億美元,并在2022年持平??傮w存儲支出將以個位數(shù)的形式增長,到2021年將達(dá)到280億美元,在DRAM和3D NAND強(qiáng)勁帶動下,2022年將增長26%。
另外,功率和MPU微處理器芯片也將強(qiáng)勁增長,前者在功率半導(dǎo)體元件強(qiáng)勁需求推動下,相關(guān)投資預(yù)計2021年和2022年分別成長46%和26%;后者則隨著微處理器投資增加,MPU將在2022年以40%的增長速度增長。
SEMI指出,晶圓廠設(shè)備支出歷來是周期性的,一到兩年增長后,通常會出現(xiàn)相同時間的降幅。上次連續(xù)三年保持增長的年份為2016年,不過在這之前,則是將近20年不見此榮景。
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