SEMI：全球晶圓廠設備支出2022年將達到800億美元

SEMI（國際半導體協(xié)會）最新的報告顯示，新冠疫情刺激電子設備需求，全球半導體行業(yè)有望連續(xù)三年創(chuàng)下罕見的晶圓廠設備支出紀錄新高，2020年將增長16%，2021年的預測增長率為15.5%，2022年為12%。

據(jù)悉，三年預測期內，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，最終將于第三年攀至800億美元。

今年和明年兩年大部分晶圓廠投資集中在晶圓代工和存儲領域，具體而言，晶圓代工晶支出預計將在2021年增長23%，達到320億美元，并在2022年持平?？傮w存儲支出將以個位數(shù)的形式增長，到2021年將達到280億美元，在DRAM和3D NAND強勁帶動下，2022年將增長26%。

另外，功率和MPU微處理器芯片也將強勁增長，前者在功率半導體元件強勁需求推動下，相關投資預計2021年和2022年分別成長46%和26%；后者則隨著微處理器投資增加，MPU將在2022年以40%的增長速度增長。

SEMI指出，晶圓廠設備支出歷來是周期性的，一到兩年增長后，通常會出現(xiàn)相同時間的降幅。上次連續(xù)三年保持增長的年份為2016年，不過在這之前，則是將近20年不見此榮景。

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