躋身硅光賽道第一陣營(yíng)：亨通推出量產(chǎn)版400G硅光模塊

3月26日下午消息（蔣均牧）亨通光電今日宣布，其旗下亨通洛克利科技有限公司推出了量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊和基于傳統(tǒng)方案的400G QSFP-DD FR4光模塊，進(jìn)一步充實(shí)數(shù)通高速模塊產(chǎn)品系列，為市場(chǎng)提供不同傳輸距離的400G單模光模塊以供選擇。

隨著尺寸減少到十?dāng)?shù)nm，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能否繼續(xù)依照“摩爾定律”前進(jìn)面臨巨大瓶頸與挑戰(zhàn)，而硅光技術(shù)作為延續(xù)“摩爾定律”的主要方向之一，備受業(yè)界關(guān)注。此次新品發(fā)布，標(biāo)志著亨通在這條高新尖賽道上已跑在了第一陣營(yíng)。

發(fā)布硅光模塊新品，助力經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

今年兩會(huì)期間，政府工作報(bào)告中明確指出，“加快數(shù)字化發(fā)展，打造數(shù)字經(jīng)濟(jì)新優(yōu)勢(shì)，協(xié)同推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，加快數(shù)字社會(huì)建設(shè)步伐，提高數(shù)字政府建設(shè)水平，營(yíng)造良好數(shù)字生態(tài)，建設(shè)數(shù)字中國(guó)”。數(shù)字化在經(jīng)濟(jì)社會(huì)方方面面的快速滲透，對(duì)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施，包括數(shù)據(jù)的處理、存儲(chǔ)和傳輸?shù)雀鱾€(gè)環(huán)節(jié)都提出了更高要求。

僅僅利用電子作為信息載體的硅集成電路技術(shù)逐漸變得難以為繼，硅光芯片是實(shí)現(xiàn)光子和電子單片集成的最好方法，尤其400G硅光芯片是解決超大容量數(shù)據(jù)交換的先進(jìn)技術(shù)，顯示出超強(qiáng)優(yōu)勢(shì)，功耗低、容積小、成本相對(duì)低，易于大規(guī)模集成等優(yōu)點(diǎn)。預(yù)計(jì)到CPO時(shí)代，硅光將成為最優(yōu)選擇。

亨通洛克利發(fā)布的量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊使用英國(guó)洛克利小型化的硅光芯片和電芯片，該款光模塊采用了業(yè)界領(lǐng)先的7nm DSP芯片，產(chǎn)品的功耗低于9瓦；它相較于傳統(tǒng)模塊有10-30%的成本優(yōu)勢(shì)，完全滿足節(jié)能減排綠色環(huán)保的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求。模塊整體采用COB封裝方式，由于使用了獨(dú)特工藝制造，光纖和硅光芯片之間使用無(wú)源耦合，利于量產(chǎn)和降低制造成本。亨通洛克利將進(jìn)一步加快推動(dòng)400G QSFP-DD DR4硅光模塊的量產(chǎn)化工作。面向數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，這款產(chǎn)品方案有望取代傳統(tǒng)方案，并在一定程度上具備不可替代性。

同時(shí)，亨通還發(fā)布了國(guó)內(nèi)首臺(tái)基于硅光技術(shù)的3.2T板上光互聯(lián)樣機(jī)，成為硅光產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要里程碑。

此外，亨通洛克利的400G QSFP-DD FR4同樣采用7nm DSP，發(fā)射側(cè)采用EML，接收側(cè)采用銦磷探測(cè)器陣列，加上低成本和成熟的波分復(fù)用器件，使得模塊整體設(shè)計(jì)極為緊湊，模塊功耗也低于9瓦。

以創(chuàng)新為第一動(dòng)力，今年發(fā)明專利申請(qǐng)將增30%以上

近年來(lái)，對(duì)硅光技術(shù)的收購(gòu)與整合的從未停歇。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨擎思科先后收購(gòu)了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia，華為收購(gòu)了比利時(shí)硅光子公司Caliopa，諾基亞收購(gòu)了Elenion，這些并購(gòu)案總價(jià)值高達(dá)40億美元。充分顯示了硅光技術(shù)在光通信領(lǐng)域占據(jù)的地位越來(lái)越重要，并逐步開(kāi)始規(guī)?；M(jìn)入市場(chǎng)。

根據(jù)第三方預(yù)測(cè)，到2024年，光模塊的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到160億美元，其中數(shù)據(jù)通信光模塊的營(yíng)收將達(dá)到120億美元?？梢灶A(yù)見(jiàn)，硅光技術(shù)的市場(chǎng)前景將極為廣闊。

目前，100G硅光方案已經(jīng)規(guī)模商用多年，多廠家正在角逐400G硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的規(guī)模商用。那么亨通又是怎樣跑到該領(lǐng)域最前列的？答案是“創(chuàng)新”。

亨通集團(tuán)副總裁崔巍在發(fā)布會(huì)上表示，三十年來(lái)，亨通始終把“科技創(chuàng)新”作為第一動(dòng)力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。圍繞通信與電力能源兩大主產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，持續(xù)加快高端技術(shù)的創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)未來(lái)持續(xù)發(fā)展的新增長(zhǎng)。此次新品的成功問(wèn)世，也得益于提前布局、預(yù)研和在創(chuàng)新上的敢于投入。

據(jù)介紹，2021年，亨通將依托國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心、院士工作站、博士后工作站、未來(lái)通信技術(shù)研究院等20多個(gè)自主創(chuàng)新平臺(tái)，還會(huì)有一批關(guān)鍵核心領(lǐng)域領(lǐng)先的產(chǎn)品不斷的向行業(yè)發(fā)布。預(yù)計(jì)全年新產(chǎn)品銷售同比增長(zhǎng)30%以上，發(fā)明專利申請(qǐng)數(shù)量增長(zhǎng)30%以上。

“唯有加快創(chuàng)新能力，不斷自我更新，企業(yè)才能維持旺盛的生命力，不斷壯大自身發(fā)展。未來(lái)，亨通將繼續(xù)瞄準(zhǔn)世界科技前沿，強(qiáng)化關(guān)鍵核心領(lǐng)域原始創(chuàng)新、自主創(chuàng)新、集成創(chuàng)新，努力打造光纖通信、智慧能源、海洋通信和能源全價(jià)值鏈系統(tǒng)集成服務(wù)商，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈可持續(xù)發(fā)展！”崔巍如是展望道。

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