亨通以“科技創(chuàng)新”為第一動力，今年發(fā)明專利申請將增30%以上

3月26日下午消息（蔣均牧）“三十年來，亨通始終把‘科技創(chuàng)新’作為第一動力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。”亨通集團(tuán)副總裁崔巍在2021年亨通光電400G硅光新品發(fā)布會的致辭中表示，“亨通圍繞通信與電力能源兩大主產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，持續(xù)加快高端技術(shù)的創(chuàng)新，實現(xiàn)未來持續(xù)發(fā)展的新增長。其中，光通信產(chǎn)業(yè)鏈從光纖產(chǎn)品不斷向兩端延伸。一端是向上游材料光棒發(fā)展，已經(jīng)全面掌握核心技術(shù)，并實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先；另一端是向下延伸至光模塊芯片，而硅光技術(shù)是實現(xiàn)高速、大容量、高集成的最有前途的方案之一。”

根據(jù)第三方預(yù)測，到2024年，光模塊的市場規(guī)模將達(dá)到160億美元，其中數(shù)據(jù)通信光模塊的營收將達(dá)到120億美元。硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域帶來的技術(shù)革新和市場容量，使業(yè)界對其倍加關(guān)注。

亨通早已就硅光技術(shù)展開布局和預(yù)研，2018年與英國諾克利合作成立亨通洛克利，圍繞高速硅光芯片、模塊以及子系統(tǒng)設(shè)備等產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)和制造。此次推出的量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊和基于傳統(tǒng)方案的400G QSFP-DD FR4光模塊，采用自主研發(fā)的小型化的硅光芯片和電芯片，廣泛滿足節(jié)能減排綠色環(huán)保的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求，標(biāo)志著亨通在這條高新尖賽道上已跑在了第一陣營。

據(jù)介紹，2021年，亨通將依托國家企業(yè)技術(shù)中心、院士工作站、博士后工作站、未來通信技術(shù)研究院等20多個自主創(chuàng)新平臺，還會有一批關(guān)鍵核心領(lǐng)域領(lǐng)先的產(chǎn)品不斷的向行業(yè)發(fā)布。預(yù)計全年新產(chǎn)品銷售同比增長30%以上，發(fā)明專利申請數(shù)量增長30%以上。

崔巍表示：“唯有加快創(chuàng)新能力，不斷自我更新，企業(yè)才能維持旺盛的生命力，不斷壯大自身發(fā)展。未來，亨通將繼續(xù)瞄準(zhǔn)世界科技前沿，強化關(guān)鍵核心領(lǐng)域原始創(chuàng)新、自主創(chuàng)新、集成創(chuàng)新，努力打造光纖通信、智慧能源、海洋通信和能源全價值鏈系統(tǒng)集成服務(wù)商，帶動產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈可持續(xù)發(fā)展！”

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