4月9日消息(水易)5G、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用,數(shù)據(jù)中心正成為未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的控制節(jié)點(diǎn)和內(nèi)容載體,重要性愈發(fā)凸顯。而隨著數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模發(fā)展,以及云計(jì)算數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的持續(xù)升級(jí)演進(jìn),對(duì)數(shù)據(jù)中心光互連技術(shù)提出了更高速率、更低功耗、更低成本等需求。
日前,在中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE)與C114通信網(wǎng)聯(lián)合主辦“2021光通信高質(zhì)量論壇”系列活動(dòng)第二場(chǎng)線上會(huì)議“硅光集成與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用線上研討會(huì)”上,中國(guó)信息通信研究院云計(jì)算與大數(shù)據(jù)研究所所長(zhǎng)何寶宏指出,近年來(lái),數(shù)據(jù)中心的流量越來(lái)越大,復(fù)雜性也越來(lái)越高,已經(jīng)成為整個(gè)互聯(lián)網(wǎng)流量和業(yè)務(wù)的制高點(diǎn),必然會(huì)引發(fā)技術(shù)層面的創(chuàng)新變革。如今,面向數(shù)據(jù)中心的技術(shù)優(yōu)化和創(chuàng)新成了新的熱潮。
硅光正是面向數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景下的創(chuàng)新方向之一,以其材料特性以及CMOS工藝的先天優(yōu)勢(shì),能夠很好的滿足數(shù)據(jù)中心對(duì)高速率、低成本、低功耗等需求。思科、華為、Juniper、諾基亞等行業(yè)巨頭紛紛通過(guò)收購(gòu)“加碼”硅光技術(shù)。光通信行業(yè)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting同樣指出,硅光技術(shù)將從根本上改變光器件和模塊行業(yè)。
用戶視角下,需要怎樣的硅光方案?
任何行業(yè)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都是由于人們需求的一種結(jié)果,因而硅光技術(shù)的最終落地以及應(yīng)用前景,取決于最終的用戶,也就是云計(jì)算廠商,尤其是頭部的企業(yè)。畢竟,為了滿足業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)帶來(lái)的帶寬需求,他們需要引入新方案,另一方面也是為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)最優(yōu)化的性能和成本。
作為大型互聯(lián)網(wǎng)公司,騰訊擁有QQ、微信、騰訊視頻、騰訊游戲等超級(jí)應(yīng)用,對(duì)數(shù)據(jù)應(yīng)用有著極高的需求,很早就開始布局?jǐn)?shù)據(jù)中心,且硬件投入逐年加大。近年來(lái),為了實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)最優(yōu)化的性能和成本,騰訊開始涉足白盒交換機(jī),并開始與廠商合作自研硅光模塊等產(chǎn)品。
騰訊光系統(tǒng)架構(gòu)師胡勝磊指出,硅光正在光模塊領(lǐng)域逐步提升影響力,未來(lái)速率越高,硅光的優(yōu)勢(shì)越大,在400G DR4硅光模塊中,騰訊開發(fā)了兩種方案,都已有光模塊樣品。不過(guò),硅光想要得到規(guī)模商用,仍需要提升效率,提升集成度、縮小尺寸,降低功耗和成本,采用先進(jìn)的封裝,等待硅光技術(shù)逐步成熟。“硅光是貫穿短中長(zhǎng)線的技術(shù),未來(lái)硅光終將成為行業(yè)主導(dǎo)。”
京東科技云事業(yè)部光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師陳琤指出,隨著數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的規(guī)?;l(fā)展,要求underlay的網(wǎng)絡(luò)做到高吞吐量、易擴(kuò)展以及開放化。具體到光模塊技術(shù)方案的發(fā)展方向,將朝著高速率、低功耗、高密度、低成本、標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展。而硅基光子技術(shù),因其硅材料的特性以及CMOS工藝的先天優(yōu)勢(shì),能夠很好的滿足上述五大發(fā)展方向,也就使得硅光成為最有前景的一種光互連技術(shù)方案。
陳琤認(rèn)為,從用戶的角度來(lái)看,可插拔光模塊作為標(biāo)準(zhǔn)化程度很高的產(chǎn)品形態(tài),用戶關(guān)心的是可靠性和成本。400G及400G以下速率的光模塊,傳統(tǒng)的III-V族解決方案,憑借多年的技術(shù)沉淀,成熟的生態(tài)鏈,仍保持競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)于硅光方案而言,其優(yōu)勢(shì)主要集中在集成度和相對(duì)廉價(jià)的CMOS工藝,尤其是在有高密度集成需求的應(yīng)用場(chǎng)景,例如QSFP-DD ZR、Co-Packaged等,硅光將會(huì)有更廣闊的市場(chǎng)空間,不過(guò)仍要依賴產(chǎn)業(yè)界的進(jìn)一步優(yōu)化和整合。
中國(guó)移動(dòng)研究院項(xiàng)目經(jīng)理王瑞雪表示,5G運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)形成端-邊-網(wǎng)-云的端到端協(xié)同新架構(gòu),網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量與光模塊息息相關(guān)。不過(guò),當(dāng)前光模塊在運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)部署中遇到兩個(gè)比較大的挑戰(zhàn):一是光模塊應(yīng)用領(lǐng)域多、機(jī)房環(huán)境挑戰(zhàn)大,對(duì)光模塊環(huán)境適配要求高,故障影響范圍也比較大,并且速率越高影響范圍越大;二是光模塊采購(gòu)成本比較高,運(yùn)營(yíng)功耗也比較高,從而導(dǎo)致后期網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維成本居高不下。
王瑞雪指出,硅光技術(shù)恰恰集合了低成本、低功耗、高速和高集成度的優(yōu)勢(shì),極具發(fā)展空間。硅光模塊將光/電芯片全面集成在硅光芯片上,實(shí)現(xiàn)像制造芯片一樣制造光模塊,從而有效降低材料成本、芯片成本、封裝成本。
產(chǎn)業(yè)鏈齊登場(chǎng),硅光解決方案已就緒
經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展,硅基光子技術(shù)已經(jīng)形成了較為完備的產(chǎn)業(yè)鏈,從設(shè)計(jì)流片到封裝測(cè)試到系統(tǒng)集成,眾多公司都在參與這一市場(chǎng)。截止目前,已經(jīng)有大規(guī)模部署的產(chǎn)品類型,包括100G PSM4和CWDM4以及相干光產(chǎn)品。
海思光電首席技術(shù)規(guī)劃師周立兵指出,按照光電領(lǐng)域的“光摩爾定律”,光模塊每4年左右演進(jìn)一代,比特成本下降一半、功耗下降一半,因而誕生于2016年的100GE光互連技術(shù)處在向前演進(jìn)的十字路口,400GE成為下一代光互連的首選方案。
目前,數(shù)據(jù)中心400G光互連方案包括傳統(tǒng)的III-V族方案和硅光方案。周立兵表示,硅光方案在400G的機(jī)會(huì)在于解決出光功率&功耗的挑戰(zhàn),通過(guò)集成減少封裝部件、降低封裝成本,并發(fā)揮硅光芯片量產(chǎn)的先天優(yōu)勢(shì)方可實(shí)現(xiàn)商業(yè)成功。另外,隨著光互連密度和帶寬進(jìn)一步演進(jìn),硅光將優(yōu)勢(shì)明顯,特別是在合封、相干下沉等數(shù)據(jù)中心新應(yīng)用場(chǎng)景。
上海諾基亞貝爾光網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)副總裁張寒崢介紹,諾基亞貝爾正持續(xù)推動(dòng)硅光創(chuàng)新,能夠提供光子設(shè)計(jì)工具集,快速定制硅光子設(shè)計(jì);射頻集成電路(RFIC)共同設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)自主設(shè)計(jì),匹配硅光引擎;先進(jìn)的封裝,提供多芯片模塊,倒裝芯片BGA;生產(chǎn)制造創(chuàng)新,提供晶圓級(jí)組裝和測(cè)試。
成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)張金雙表示,隨著數(shù)據(jù)中心流量的持續(xù)快速增長(zhǎng),數(shù)據(jù)中心對(duì)光模塊的關(guān)鍵訴求無(wú)非是高速率、高密度、低成本和低功耗,硅光集成技術(shù)成為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的可靠方案。目前新易盛已經(jīng)推出400G QSFP-DD硅光模塊,兼具性能、成本、供應(yīng)的優(yōu)勢(shì),下一步新易盛將通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)、優(yōu)化工藝提升封裝耦合效率。
康寧光通信中國(guó)應(yīng)用工程和市場(chǎng)發(fā)展總監(jiān)房毅指出,隨著數(shù)據(jù)中心交換能力每?jī)赡攴叮刹灏喂饽K正向聯(lián)合封裝光學(xué)(CPO)演進(jìn)。而CPO需要日益增長(zhǎng)的密集光學(xué)連接,這一過(guò)程中需要對(duì)光纖-芯片耦合、特殊光纖、光纖管理、面板光連接系統(tǒng)等跨越光連接解決方案的所有部件進(jìn)行創(chuàng)新。目前康寧能夠提供第一代CPO連接的所有原件,同時(shí)提出進(jìn)一步優(yōu)化的玻璃基板解決方案的愿景。
聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司(簡(jiǎn)稱CUMEC)硅基光電子中心總監(jiān)馮俊波介紹,硅基光電子技術(shù)由于其和微電子兼容的生態(tài)體系,可以緊密與微電子結(jié)合,這也是硅基光電子技術(shù)強(qiáng)大生命力的來(lái)源。在硅基光電子技術(shù)發(fā)展的初期,小的市場(chǎng)份額(與微電子相比)很難與CMOS工藝相匹配,突出的表現(xiàn)就是很難找到合適的硅基光電子芯片研發(fā)和生產(chǎn)平臺(tái)。CUMEC的硅基光子開放平臺(tái),能夠提供從芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造到封裝測(cè)試的全流程能力。
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