曝蘋果M2芯片已進入量產階段 最快有望于7月出貨

據外媒報道，蘋果設計的下一代Mac M2芯片已經在本月進入量產階段。作為蘋果M1芯片的下一代產品，M2芯片預計最早可能于7月開始出貨，下半年上市的MacBook有望搭載。

此次M2芯片的量產仍是由蘋果主要芯片供應商臺積電負責，作為世界上最大的代工芯片制造商，臺積電目前擁有最新的5nm+ 芯片生產技術，預計生產M2芯片所需的時間最少為三個月。此前蘋果稱，M1芯片的CPU性能比英特爾的芯片高出85%，圖形處理器的性能更是后者的兩倍，M2的問世或許將繼續(xù)刷新其性能高度。

去年年底，蘋果首次在發(fā)布會推出了M1芯片，并由當時發(fā)布的MacBook Pro首發(fā)搭載。當時，蘋果稱，將需要兩年時間從英特爾芯片完全過渡到自己設計的芯片。M1芯片基于ARM架構研發(fā)，支持幾乎所有智能手機的處理器。

值得一提的是，蘋果于不久前發(fā)布的iPad Pro也搭載了M1芯片，這體現了蘋果大一統的野心。新款iPad Pro充分利用上了M1芯片的圖像信號處理器、統一內存架構等，同時讓iPad Pro保持輕薄以及持久續(xù)航。消息人士稱，除了MacBook，M2芯片還將用于其它的Mac和蘋果設備，這意味著或許有更多的蘋果設備將用上蘋果自研芯片。

生成海報

免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。