聯(lián)發(fā)科：今年會(huì)不斷沖擊高端旗艦市場(chǎng)

5月14日消息（南山）昨日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）舉辦在線發(fā)布會(huì)，發(fā)布了全新6nm 5G移動(dòng)芯片天璣900。

作為一款面向中端市場(chǎng)的產(chǎn)品，天璣900采用八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括2個(gè)主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個(gè)主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU和MediaTek第三代 APU。天璣900支持旗艦級(jí)LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1存儲(chǔ)，可適配120Hz屏幕刷新率。

目前，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G SoC已推出旗艦級(jí)的天璣1200、1100和1000系列。本次發(fā)布“5G戰(zhàn)車天璣900”，整體性能優(yōu)異，是對(duì)其產(chǎn)品線的進(jìn)一步豐富。而豐富的產(chǎn)品線，是聯(lián)發(fā)科2020年5G芯片發(fā)貨量4500萬(wàn)套、位居全球第一的關(guān)鍵。

在線上采訪環(huán)節(jié)，聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士對(duì)媒體表示，公司今年將不斷向高端市場(chǎng)發(fā)起沖擊。“天璣1200是一個(gè)開(kāi)始，今年還會(huì)陸陸續(xù)續(xù)看到很多很好的成果。”

李彥輯指出，5G仍處在快速增長(zhǎng)階段，聯(lián)發(fā)科希望在增長(zhǎng)的過(guò)程中，努力把產(chǎn)品做好，站穩(wěn)中高端市場(chǎng)。本次發(fā)布的天璣900，就是其中一個(gè)例子。

“高端旗艦是聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)努力的目標(biāo)，需要大量技術(shù)積累，以及跟客戶的長(zhǎng)期合作，這不是一下子就能做到的成果。我們會(huì)一步一腳印、一步一臺(tái)階的努力，扎實(shí)的完成這個(gè)目標(biāo)。” 李彥輯強(qiáng)調(diào)，旗艦手機(jī)各方面都要做到頂尖水平，絕對(duì)不能有任何短板。不止在性能方面，功耗也非常重要。多媒體、游戲、5G連網(wǎng)、Wi-Fi連網(wǎng)等也是，聯(lián)發(fā)科均進(jìn)行了布局。

聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男也表示，vivo S9、OPPO Reno等系列，搭載聯(lián)發(fā)科的5G芯片，獲得了良好的市場(chǎng)反響。頂級(jí)的旗艦需要最新的技術(shù)、最新的架構(gòu)、最新的工藝。聯(lián)發(fā)科努力提高到旗艦水準(zhǔn)，通過(guò)技術(shù)提升以及與客戶的深度合作來(lái)實(shí)現(xiàn)。

具體來(lái)說(shuō)，在GPU方面，聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)了HyperEngine游戲引擎，并與王者榮耀、QQ飛車等游戲進(jìn)行了深度聯(lián)調(diào)，去年多款基于天璣1000系列的5G手機(jī)以游戲作為賣點(diǎn)。在攝像方面，李俊男認(rèn)為，主要有三個(gè)因素，一是超強(qiáng)的ISP，二是優(yōu)質(zhì)模組，三是長(zhǎng)時(shí)間的調(diào)試優(yōu)化。聯(lián)發(fā)科在三個(gè)方面，都在做大量的工作。音視頻方面，本次發(fā)布的天璣900，就搭載了聯(lián)發(fā)科獨(dú)家的硬件級(jí)4K HDR視頻錄制技術(shù)。

此外，通信技術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科今年發(fā)布了支持毫米波+Sub-6GHz雙連接的M80 基帶。資料顯示，在與愛(ài)立信的聯(lián)合測(cè)試中，聯(lián)發(fā)科M80 基帶實(shí)現(xiàn)了毫米波全球首次在5G SA實(shí)驗(yàn)網(wǎng)下結(jié)合Sub-6GHz頻段的5G雙連接，通過(guò)聚合800 MHz的高頻段帶寬和60 MHz的中頻段帶寬，實(shí)現(xiàn)了最高5.1Gbps的下行速率。

對(duì)于接下來(lái)是否采用5nm或更先進(jìn)的制程，聯(lián)發(fā)科沒(méi)有正面回應(yīng)，只是強(qiáng)調(diào)，從去年天璣1000+的7nm，再到今年天璣1200和天璣900的6nm，顯示出聯(lián)發(fā)科對(duì)采用新制程相當(dāng)積極。此前據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科或?qū)⑹准彝瞥龌?nm工藝制造的5G芯片。

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