5月14日消息（南山）昨日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）舉辦在線發(fā)布會，發(fā)布了全新6nm 5G移動芯片天璣900。
作為一款面向中端市場的產(chǎn)品，天璣900采用八核CPU架構設計，包括2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU和MediaTek第三代 APU。天璣900支持旗艦級LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1存儲，可適配120Hz屏幕刷新率。
目前，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G SoC已推出旗艦級的天璣1200、1100和1000系列。本次發(fā)布“5G戰(zhàn)車天璣900”，整體性能優(yōu)異，是對其產(chǎn)品線的進一步豐富。而豐富的產(chǎn)品線，是聯(lián)發(fā)科2020年5G芯片發(fā)貨量4500萬套、位居全球第一的關鍵。
在線上采訪環(huán)節(jié)，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士對媒體表示，公司今年將不斷向高端市場發(fā)起沖擊。“天璣1200是一個開始，今年還會陸陸續(xù)續(xù)看到很多很好的成果。”
李彥輯指出，5G仍處在快速增長階段，聯(lián)發(fā)科希望在增長的過程中，努力把產(chǎn)品做好，站穩(wěn)中高端市場。本次發(fā)布的天璣900，就是其中一個例子。
“高端旗艦是聯(lián)發(fā)科一直以來努力的目標，需要大量技術積累，以及跟客戶的長期合作，這不是一下子就能做到的成果。我們會一步一腳印、一步一臺階的努力，扎實的完成這個目標。” 李彥輯強調(diào)，旗艦手機各方面都要做到頂尖水平，絕對不能有任何短板。不止在性能方面，功耗也非常重要。多媒體、游戲、5G連網(wǎng)、Wi-Fi連網(wǎng)等也是，聯(lián)發(fā)科均進行了布局。
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部技術規(guī)劃總監(jiān)李俊男也表示，vivo S9、OPPO Reno等系列，搭載聯(lián)發(fā)科的5G芯片，獲得了良好的市場反響。頂級的旗艦需要最新的技術、最新的架構、最新的工藝。聯(lián)發(fā)科努力提高到旗艦水準，通過技術提升以及與客戶的深度合作來實現(xiàn)。
具體來說，在GPU方面，聯(lián)發(fā)科開發(fā)了HyperEngine游戲引擎，并與王者榮耀、QQ飛車等游戲進行了深度聯(lián)調(diào)，去年多款基于天璣1000系列的5G手機以游戲作為賣點。在攝像方面，李俊男認為，主要有三個因素，一是超強的ISP，二是優(yōu)質模組，三是長時間的調(diào)試優(yōu)化。聯(lián)發(fā)科在三個方面，都在做大量的工作。音視頻方面，本次發(fā)布的天璣900，就搭載了聯(lián)發(fā)科獨家的硬件級4K HDR視頻錄制技術。
此外，通信技術方面，聯(lián)發(fā)科今年發(fā)布了支持毫米波+Sub-6GHz雙連接的M80 基帶。資料顯示，在與愛立信的聯(lián)合測試中，聯(lián)發(fā)科M80 基帶實現(xiàn)了毫米波全球首次在5G SA實驗網(wǎng)下結合Sub-6GHz頻段的5G雙連接，通過聚合800 MHz的高頻段帶寬和60 MHz的中頻段帶寬，實現(xiàn)了最高5.1Gbps的下行速率。
對于接下來是否采用5nm或更先進的制程，聯(lián)發(fā)科沒有正面回應，只是強調(diào)，從去年天璣1000+的7nm，再到今年天璣1200和天璣900的6nm，顯示出聯(lián)發(fā)科對采用新制程相當積極。此前據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科或將首家推出基于4nm工藝制造的5G芯片。
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