榮耀50將首發(fā)驍龍778G 趙明與高通CEO安蒙微博已互關(guān)

5月21日消息(李明)在今天舉行的“2021高通技術(shù)與合作峰會(huì)”上,榮耀CEO趙明宣布:即將于6月發(fā)布的榮耀50系列將全球首發(fā)高通驍龍778G移動(dòng)平臺(tái)。

自從去年從華為剝離出來(lái)之后,榮耀一直處于重新整合的狀態(tài),芯片等供應(yīng)鏈的重整是新榮耀踏上新征程的關(guān)鍵。截至目前,今年榮耀發(fā)布的新品都是基于聯(lián)發(fā)科芯片平臺(tái),榮耀能否盡快獲得高通旗艦芯片一直是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

趙明坦言,4月是榮耀最黑暗的時(shí)刻,5月開始逐步恢復(fù),從6月開始,榮耀的芯片供應(yīng)將全面恢復(fù)。

據(jù)了解,榮耀50系列即將全球首發(fā)的高通驍龍778G芯片采用臺(tái)積電6nm制程,內(nèi)置Kryo 670 CPU,包括4顆A78和4顆A55,計(jì)算性能相比上一代提升40%;GPU為Adreno 642L,圖像渲染速度提升40%。整體來(lái)看,驍龍778G在影像、AI性能和游戲體驗(yàn)上均有所升級(jí),號(hào)稱“三項(xiàng)全能”。

高通公司總裁兼候任CEO安蒙與榮耀CEO趙明已互關(guān)微博。安蒙通過(guò)微博表示:“很振奮看到這么多OEM合作伙伴選擇我們最新的驍龍平臺(tái),歡迎榮耀和所有榮耀fans加入我們的驍龍大家庭。”

趙明通過(guò)微博表示:“感謝對(duì)榮耀的信任與支持,榮耀和高通將攜手給消費(fèi)者帶來(lái)更多極致的科技產(chǎn)品!榮耀50系列將在6月揭曉更多“意想不到”的優(yōu)異體驗(yàn)!請(qǐng)大家期待!”

極客網(wǎng)企業(yè)會(huì)員

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2021-05-21
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