5月27日消息(水易)日前,LightCounting指出,光通信行業(yè)已經(jīng)處在硅光技術(shù)SiP規(guī)模應(yīng)用的轉(zhuǎn)折點(diǎn),預(yù)測(cè)這種技術(shù)過渡的時(shí)間極具挑戰(zhàn),就像許多其他根本性的變化一樣。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為,硅光技術(shù)將大幅降低光連接的成本。
如下圖LightCounting對(duì)光模塊、AOC、EOM和CPO的最新預(yù)測(cè)顯示,從2016年開始,基于SiP產(chǎn)品的市場(chǎng)份額穩(wěn)步增長,2018年以后增長加速。SiP花了超過十年的時(shí)間才獲得25%的市場(chǎng)份額,預(yù)計(jì)到2026年會(huì)超過50%,其中包括共封裝CPO技術(shù)將在未來5年達(dá)到8億美元的市場(chǎng)規(guī)模。這只是2021-2026年基于SiP的產(chǎn)品近300億美元銷售額的百分之幾,但它為硅光這一大蛋糕增添了一層“糖衣”。
為什么2018年是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)?首先,英特爾的100GbE CWDM4硅光模塊進(jìn)入市場(chǎng),并獲得不錯(cuò)的份額。其次,Acacia之后,華為和中興等設(shè)備商開始發(fā)售基于SiP的相干DWDM模塊。
LightCounting預(yù)計(jì),硅光將在2021-2026年繼續(xù)獲得市場(chǎng)份額,客戶需要它,而供應(yīng)商也已準(zhǔn)備就緒。大多數(shù)客戶花了近十年的時(shí)間來接受硅光技術(shù),并認(rèn)識(shí)到InP和GaAs光學(xué)器件在速度、可靠性和與CMOS電子器件的集成方面的局限。易于與CMOS電子器件集成是關(guān)鍵,這對(duì)于共封裝的光學(xué)器件來說是顯而易見的,當(dāng)然這對(duì)于基于PAM4或相干DSP的可插拔光模塊來說也是一個(gè)優(yōu)勢(shì)。
Acacia最新的高速相干DWDM模塊,是基于SiP的光子集成電路(PIC)和基于CMOS的DSP,用3D堆疊技術(shù)封裝到一起,該組件還包括調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器和TIA芯片,芯片由垂直銅柱連接,以減少射頻連接器上的功率損耗并提高速度。
博通也在今年1月發(fā)布了其首個(gè)CPO技術(shù)方案,同時(shí)也發(fā)布了基于PIC與DSP集成的800G可插拔光模塊產(chǎn)品。目前來看CPO大規(guī)模進(jìn)入市場(chǎng)還需要一段時(shí)間,它與傳統(tǒng)可插拔模塊的競爭還將持續(xù)很久。
不過,LightCounting指出,新的更高速產(chǎn)品、新的供應(yīng)商和流片廠的出現(xiàn),以及CPO應(yīng)用的發(fā)布,都表明硅光應(yīng)用已經(jīng)在轉(zhuǎn)折點(diǎn)上。
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