進(jìn)軍芯片制造，解決“卡脖子”問題：中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技獨(dú)立運(yùn)營

7月5日消息（九九）為積極落實(shí)國企改革三年行動計(jì)劃，貫徹國務(wù)院國有企業(yè)改革領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室《關(guān)于加快推動“科改示范企業(yè)”實(shí)施綜合改革有關(guān)事項(xiàng)的通知》指示精神，打造一批國有科技型企業(yè)改革樣板和自主創(chuàng)新尖兵，依據(jù)中國移動“科改示范行動”整體改革布局，中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨(dú)立運(yùn)營。

芯昇科技有限公司成立儀式日前在北京隆重舉行，據(jù)了解，芯昇科技的經(jīng)營范圍包括集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、集成電路芯片及產(chǎn)品制造。未來將按照中國移動“科改示范行動”的整體改革布局，以“創(chuàng)芯驅(qū)動萬物互聯(lián)，加速社會數(shù)智化轉(zhuǎn)型”為使命，圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片國產(chǎn)化，解決芯片內(nèi)核“卡脖子”問題，以促進(jìn)國家集成電路產(chǎn)業(yè)振興為目標(biāo)，開展產(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)建設(shè)及行業(yè)推廣工作。

在成立儀式上，中移物聯(lián)網(wǎng)公司黨委委員、副總經(jīng)理劉春陽強(qiáng)調(diào)，希望芯昇科技未來在芯片領(lǐng)域可以做出新的規(guī)模、鍛造新的能力、開創(chuàng)新的機(jī)制、進(jìn)行新的布局。

“我們將攜手邁進(jìn)新時代，成為中華民族偉大復(fù)興的參與者、物聯(lián)網(wǎng)芯片自主可控的奮斗者、科改示范企業(yè)改革的先行者。”芯昇科技總經(jīng)理肖青表示，芯昇科技以“創(chuàng)芯驅(qū)動萬物互聯(lián)，加速社會數(shù)智化轉(zhuǎn)型”為使命，致力于成為“最具創(chuàng)新力的物聯(lián)網(wǎng)芯片及應(yīng)用領(lǐng)航者”：在市場經(jīng)營、產(chǎn)業(yè)化、專利技術(shù)、人才培養(yǎng)方面做出新規(guī)模；在自主經(jīng)營、市場運(yùn)營、資本運(yùn)作、改革創(chuàng)新方面鍛造新能力；在用人、激勵、治理、科研方面開創(chuàng)新機(jī)制；以及通過成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、申請國家重大專項(xiàng)、對外資本合作、引進(jìn)高端人才、成立海外研發(fā)中心、登陸科創(chuàng)板謀劃新布局。

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