進軍芯片制造，解決“卡脖子”問題：中移物聯(lián)網全資子公司芯昇科技獨立運營

7月5日消息（九九）為積極落實國企改革三年行動計劃，貫徹國務院國有企業(yè)改革領導小組辦公室《關于加快推動“科改示范企業(yè)”實施綜合改革有關事項的通知》指示精神，打造一批國有科技型企業(yè)改革樣板和自主創(chuàng)新尖兵，依據中國移動“科改示范行動”整體改革布局，中移物聯(lián)網全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨立運營。

芯昇科技有限公司成立儀式日前在北京隆重舉行，據了解，芯昇科技的經營范圍包括集成電路芯片設計及服務、集成電路芯片及產品制造。未來將按照中國移動“科改示范行動”的整體改革布局，以“創(chuàng)芯驅動萬物互聯(lián)，加速社會數智化轉型”為使命，圍繞物聯(lián)網芯片國產化，解決芯片內核“卡脖子”問題，以促進國家集成電路產業(yè)振興為目標，開展產品研發(fā)、生態(tài)建設及行業(yè)推廣工作。

在成立儀式上，中移物聯(lián)網公司黨委委員、副總經理劉春陽強調，希望芯昇科技未來在芯片領域可以做出新的規(guī)模、鍛造新的能力、開創(chuàng)新的機制、進行新的布局。

“我們將攜手邁進新時代，成為中華民族偉大復興的參與者、物聯(lián)網芯片自主可控的奮斗者、科改示范企業(yè)改革的先行者。”芯昇科技總經理肖青表示，芯昇科技以“創(chuàng)芯驅動萬物互聯(lián)，加速社會數智化轉型”為使命，致力于成為“最具創(chuàng)新力的物聯(lián)網芯片及應用領航者”：在市場經營、產業(yè)化、專利技術、人才培養(yǎng)方面做出新規(guī)模；在自主經營、市場運營、資本運作、改革創(chuàng)新方面鍛造新能力；在用人、激勵、治理、科研方面開創(chuàng)新機制；以及通過成立聯(lián)合實驗室、申請國家重大專項、對外資本合作、引進高端人才、成立海外研發(fā)中心、登陸科創(chuàng)板謀劃新布局。

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