隨著用戶需求的提升，對手機的屏占比要求越來越高，各大手機廠商也在不斷追求更極致的全面屏，而水滴屏、劉海屏、打孔屏、升降全面屏等也應運而生。不過，從結(jié)構來看，屏下攝像頭應該是全面屏時代的最佳方案。
而對于屏下攝像手機，國內(nèi)的廠商都在紛紛跟進。日前，Letsgodigital就曝光了華為的一項全新手機外觀專利，從專利來看，該手機就采用了屏下攝像頭。
據(jù)悉，該專利是由華為技術有限公司在2020年12月15日向國家知識產(chǎn)權局（CNIPA）提交，2021年7月9日獲得授權。
從專利圖來看，該手機采用全面屏設計，并且屏幕邊框十分窄。此外，屏幕上方并沒有打孔，手機頂部也只有一個3.5毫米的耳機插孔和聽筒。由此可推斷，該手機應該是采用了屏下攝像頭。
手機左側(cè)并沒有實體按鍵，而右側(cè)有兩個實體按鍵，應該SIM插槽和電源按鍵。底部擁有個一個話筒、一個USB-C接口和揚聲器。
手機背部設計相對簡單，攝像頭模組位于左上角，擁有三個攝像頭和一個閃光燈。值得一提的是，專利圖中針對攝像頭模組有多個設計圖，主要區(qū)別是攝像頭位于攝像頭模組的位置不同。
不過，這并非華為首次申報屏下攝像頭設計專利。今年1月份，就曝光了華為一項采用屏下攝像的設計專利，除了屏下攝像頭，該專利手機后鏡頭模組還采用矩陣四攝方案，從側(cè)面看有明顯突出，或搭載超大底主攝和潛望式鏡頭。
而從今天公布的專利來看，與1月份公布的專利相比，該專利應該是針對的中端手機市場。
當然，目前還不清楚華為的首款屏下攝像手機將是哪款，而對于傳聞已久的華為P50是否會采用屏下攝像頭，也不得而知。
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