臺積電：4nm試產本季開始 將用在智能手機上等

對于外界關心的4nm工藝，臺積電方面給出了回應。

臺積電總裁魏哲家表示，4nm試產將按進度本季開始，終端應用包含智能手機與高速運算(HPC)。

其實在這之前，已經有消息稱，高通和蘋果都已經瞄準了臺積電的4nm工藝，將讓其生產下一代旗艦處理器。

據(jù)悉，高通有可能在2022年底推出驍龍895 Plus，它將作為驍龍895的超頻版。雖然現(xiàn)階段規(guī)格細節(jié)尚不清楚，但最大的區(qū)別在于高通轉而采用臺積電的4nm架構來大規(guī)模生產該芯片組。

臺積電的4nm工藝將是用于大規(guī)模生產蘋果A16仿生芯片的同一工藝，而4nm其實就是5nm改良版。

另外，臺積電的3nm仍舊沿用FinFET(鰭式場效應晶體管)，2nm時代才會上馬GAA(環(huán)繞柵極晶體管)。相較而言，三星3nm GAA已經流片，用的是Synopsys(新思)的EDA設計工具，不過，消息稱，2023年量產可能沒戲，甚至需要等到2025年。

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