在日前舉辦的Hot Chips 33大會(huì)上，IBM正式推出品牌旗下Z系列企業(yè)級處理器“Telum”。據(jù)介紹，該處理器采用三星7nm工藝制造，擁有8核心、16線程，并支持四路并聯(lián)（4-drawer），最高可配置為32核心、64線程。
IBM官方在一則公告中表示，IBM的人工智能硬件研究中心花了3年的時(shí)間研發(fā)打造出這顆新處理器。該微處理器包含8個(gè)處理器核，頻率超過5GHz，每個(gè)核都由重新設(shè)計(jì)的32MB專用2級緩存支持。2級緩存相互作用形成一個(gè)256MB的3級虛擬緩存和2GB的4級虛擬緩存。與前代產(chǎn)品相比，隨著處理器核心本身的改進(jìn)，IBM Z Telum處理器每個(gè)核心的緩存增長了1.5倍。
IBM Z Telum處理器采用全新的內(nèi)核架構(gòu)，這次主打AI加速。該處理器面積為530平方毫米，集成多達(dá)225億個(gè)晶體管，并擁有全新的分支預(yù)測、緩存，支持多芯片一致性互連，性能提升超過40%。同時(shí)，IBM Z Telum處理器也支持雙芯整合封裝，形成16核心、32線程。
此外，IBM Z Telum處理器還采用雙向環(huán)形互連拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，帶寬接近320GB/s。三級緩存所有核心共享，通過二級緩存與核心相連，平均延遲12納秒。
值得一提的是，IBM Z Telum處理器集成AI加速器，IBM為人工智能推理設(shè)計(jì)了一個(gè)新的、芯片上專用的加速器，以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)人工智能直接嵌入事務(wù)工作負(fù)載，并改善性能、安全性和可用性。在這一人工智能加速器的作用下，IBM Z Telum處理器單芯片性能超過6TFlops，內(nèi)部矩陣陣列擁有128個(gè)單元，延遲超低且一致，支持ML、RNN、CNN各種模型，支持企業(yè)級內(nèi)存虛擬化和保護(hù)，可通過硬件、固件更新進(jìn)行拓展。
Telum在安全方面也有重大創(chuàng)新。該處理器的主存采用透明加密，并重新設(shè)計(jì)8通道內(nèi)存接口，能夠容忍完整通道或內(nèi)存故障，安全執(zhí)行也有所改進(jìn)。IBM官方介紹，這一改進(jìn)“旨在為超保護(hù)虛擬服務(wù)器和可信執(zhí)行環(huán)境提供更高的性能和可用性，使Telum成為混合云架構(gòu)中處理敏感數(shù)據(jù)的最佳選擇”。
IBM Z產(chǎn)品管理資深副總Barry Baker表示：“雖然現(xiàn)今在銀行一些交易處理已有結(jié)合AI防詐偵測機(jī)制，但受限于CPU運(yùn)算能力，僅能針對部分高價(jià)值、高風(fēng)險(xiǎn)交易來使用，通過這個(gè)處理器，就沒有這個(gè)問題，可以對每筆交易進(jìn)行偵測，確認(rèn)所有交易都正常，防止有漏網(wǎng)之魚?！?/p>
IBM方面表示，IBM Z Telum處理器將首先運(yùn)用到大型主機(jī)，來協(xié)助解決銀行詐騙、高頻交易等金融難題。首款采用Telum處理器的IBM系統(tǒng)，預(yù)計(jì)2022年上半年推出。
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