今天 vivo 執(zhí)行副總裁胡柏山接受了媒體采訪。在采訪中，胡柏山正式宣布，vivo 首顆自研影像芯片命名為“V1”，該芯片將在即將發(fā)布（9 月份）的 X70 系列上搭載發(fā)布。
據(jù)了解，“V1”是一顆特殊規(guī)格集成電路芯片，是 vivo 芯片策略的一次具體落地，在整體影像系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，“V1”芯片可以同時(shí)服務(wù)用戶在預(yù)覽和錄像等影像應(yīng)用下的需求。
“未來(lái)我們不排除在其他賽道上布局芯片。”胡柏山表示。所謂的賽道就是 vivo 在 2020 年確立的設(shè)計(jì)、影像、性能、系統(tǒng)四個(gè)長(zhǎng)賽道。
據(jù)了解，該芯片歷時(shí) 24 個(gè)月左右，投入了超過(guò) 300 人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
此前 vivo 還在招聘網(wǎng)站上發(fā)布了多個(gè)芯片相關(guān)的招聘崗位，其中 ISP 方向芯片總監(jiān)開(kāi)出的年薪高達(dá) 144W-180W 元。
在今年 1 月份 vivo 公司年會(huì)上，創(chuàng)始人、CEO 沈煒曾強(qiáng)調(diào)，要科技創(chuàng)新的長(zhǎng)線投入，在用戶在意和關(guān)注的設(shè)計(jì)、影像、系統(tǒng)、性能等方向上投入戰(zhàn)略性資源，引入全球性人才。
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