對(duì)話源杰半導(dǎo)體，揭秘我國(guó)光芯片企業(yè)的國(guó)產(chǎn)化之路

9月19日消息（安迪）作為5G、數(shù)據(jù)中心200G/400G等硅光收發(fā)器的關(guān)鍵器件——DFB（分布式反饋激光器）在產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著重要角色。目前我國(guó)核心光通信芯片的國(guó)產(chǎn)化率還比較低，其中高端激光器芯片技術(shù)門檻較高，主要依靠進(jìn)口，如何改變這種受制于人的局面成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)？

在陜西有這樣一家專注于激光器芯片研發(fā)的企業(yè)——陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“源杰半導(dǎo)體”），該公司在激光器芯片方面擁有完整獨(dú)立的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性、市場(chǎng)覆蓋率和性能穩(wěn)定性已經(jīng)位居行業(yè)前列。

是什么讓這家中國(guó)企業(yè)走上了艱難的自研創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)化之路呢？

在“第23屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)”期間，源杰半導(dǎo)體資深市場(chǎng)商務(wù)總監(jiān)白英會(huì)在接受C114專訪時(shí)為我們道出了其中的心路歷程。

兩大因素驅(qū)動(dòng)源杰進(jìn)入高速半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)

據(jù)了解，源杰半導(dǎo)體主要產(chǎn)品是DFB（分布式反饋激光器）芯片，這種芯片能夠?qū)㈦娦盘?hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，屬于有源光芯片，是光發(fā)送器件的核心元件，廣泛應(yīng)用于高速光信息傳輸領(lǐng)域，主要應(yīng)用場(chǎng)景包括光纖到戶、4G/5G無(wú)線基站、數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)等。

但是如此重要的核心元器件，主導(dǎo)權(quán)卻長(zhǎng)期以來(lái)掌握在他國(guó)企業(yè)手中。目前，我國(guó)高端激光器芯片技術(shù)和產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口，高速率25Gb/s及以上的光通信芯片國(guó)產(chǎn)化率不超過(guò)15%，主要依賴于美日公司。

對(duì)于我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)一直面臨著“大而不強(qiáng)”的產(chǎn)業(yè)困惑，以及供應(yīng)鏈安全的潛在風(fēng)險(xiǎn)，白總表示：作為國(guó)內(nèi)一家擁有完整獨(dú)立的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體激光器的研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)，源杰半導(dǎo)體愿意首先聚焦于做一家獨(dú)立的第三方激光器芯片廠商為客戶提供安全的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商。對(duì)于國(guó)產(chǎn)化替代，源杰半導(dǎo)體愿意為此付出努力，這條路很長(zhǎng)，我們會(huì)堅(jiān)持走得更遠(yuǎn)。

“無(wú)論是半導(dǎo)體光芯片還是半導(dǎo)體硅芯片，其國(guó)產(chǎn)化道路確實(shí)是非常艱難的。”白總回憶道：當(dāng)初源杰半導(dǎo)體選擇高速半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的原因主要有兩方面：第一，2013年整個(gè)國(guó)內(nèi)的激光器市場(chǎng)可選擇的供應(yīng)商范圍相當(dāng)少，基本以國(guó)外供應(yīng)商為主，從國(guó)家的產(chǎn)業(yè)化道路、填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白角度來(lái)看這是一個(gè)發(fā)展機(jī)會(huì)；第二，得益于公司的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)自身所擁有在半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品所積累的技術(shù)、工藝以及各方面的經(jīng)驗(yàn)，才得以快速在這個(gè)行業(yè)生根落地。

駕馭“三駕馬車”砥礪前行

源杰半導(dǎo)體成立于2013年1月28日。“對(duì)于做半導(dǎo)體激光器芯片的公司來(lái)說(shuō)，8年其實(shí)已經(jīng)是相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間，我們選擇這條道路并堅(jiān)持下來(lái)，利用自己的優(yōu)勢(shì)做到今天這一步，從今天整個(gè)發(fā)展的結(jié)果來(lái)看，我們認(rèn)為源杰選擇這條道路是正確的。”

8年歷經(jīng)艱辛，如今的源杰半導(dǎo)體不僅專注于進(jìn)行高速的半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，也成為中國(guó)第一家從半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)，晶圓工藝，芯片測(cè)試與封裝全部開(kāi)發(fā)完畢，并形成工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)的高科技企業(yè)。

目前，源杰半導(dǎo)體的產(chǎn)品涵蓋從2.5G到50G InP激光器芯片，擁有完整獨(dú)立的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，從最終的使用場(chǎng)景來(lái)看，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算、5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、通信骨干網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。經(jīng)過(guò)多年的穩(wěn)健發(fā)展，公司產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性、市場(chǎng)覆蓋率和性能穩(wěn)定性位居行業(yè)前列。

今天，源杰半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)品線的維度很廣，除了傳統(tǒng)的DFB激光器芯片以外，已經(jīng)擴(kuò)展出另外兩條新的路線——EML和大功率硅光技術(shù)這兩條路線。白總認(rèn)為，之所以能夠形成這三條大的產(chǎn)品線往前走，支撐產(chǎn)品在不同的方向上不斷延伸，主要得益于以下三點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：

優(yōu)勢(shì)1：工藝積累。就像同一把鍋、同一把勺子、相同的原材料，但不同的人炒出來(lái)的菜不同；同樣的道理也適用于激光器，源杰半導(dǎo)體突出的優(yōu)勢(shì)是對(duì)工藝設(shè)備的熟悉程度，對(duì)設(shè)備生產(chǎn)出產(chǎn)品工藝的各種參數(shù)的摸索，以及各種工藝環(huán)節(jié)的積累。

優(yōu)勢(shì)2：技術(shù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和落地能力。雖然傳統(tǒng)的半導(dǎo)體激光器有很多理論說(shuō)明其如何生產(chǎn)制作，但若要利用自己的理解和技術(shù)做成不同的產(chǎn)品技術(shù)模塊來(lái)落地是相當(dāng)困難的，而源杰半導(dǎo)體這么多年來(lái)積累了很多技術(shù)模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)。

優(yōu)勢(shì)3：產(chǎn)業(yè)鏈位置。一個(gè)芯片從生產(chǎn)到最終交付給客戶使用，需要經(jīng)過(guò)至少兩道步驟：第一步是晶圓的生產(chǎn)，第二步是晶圓之后的切割、測(cè)試以及各種可靠性測(cè)試，最終變成成品的芯片。若想把這兩道結(jié)合好，一定要有自己的工廠，如晶圓工廠及后道工藝的工廠，而源杰半導(dǎo)體這兩部分都是獨(dú)立自主，而且早已擁有自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和生產(chǎn)設(shè)備。

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