10月19日消息 武林至尊,寶刀屠龍;號(hào)令天下,莫敢不從;倚天不出;誰(shuí)與爭(zhēng)鋒!
深諳武俠世界的阿里,這次就玩了個(gè)大的!
在2021云棲大會(huì)上,阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。阿里云智能總裁、達(dá)摩院院長(zhǎng)張建鋒表示,該芯片是業(yè)界性能最強(qiáng)的ARM服務(wù)器芯片,性能超過業(yè)界標(biāo)桿20%,能效比提升50%以上。
我們應(yīng)該如何看待這款芯片?這款芯片的背后,折射了阿里云的什么戰(zhàn)略?
1,這是性能怪獸
從具體規(guī)格和參數(shù)上來(lái)看,倚天710采用業(yè)界最先進(jìn)的5nm工藝,單芯片容納高達(dá)600億晶體管;在芯片架構(gòu)上,基于最新的ARMv9架構(gòu),內(nèi)含128核CPU,主頻最高達(dá)到3.2GHz,能同時(shí)兼顧性能和功耗。
在內(nèi)存和接口方面,集成業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù),能有效提升芯片的傳輸速率,并且可適配云的不同應(yīng)用場(chǎng)景。
沒有對(duì)比就沒有傷害,我們可以看看阿里倚天710的性能表現(xiàn),與其它幾款市場(chǎng)主流產(chǎn)品相比,還是比較領(lǐng)先的。但需要指出的是,芯片產(chǎn)品是典型的“隔代競(jìng)爭(zhēng)”,所以這種優(yōu)勢(shì)能夠保持多長(zhǎng)時(shí)間還是個(gè)疑問。
2,這是CPU芯片
可能很多人認(rèn)為,這個(gè)說法是多此一舉,但對(duì)于阿里的技術(shù)堆棧而言,卻是非常重要和關(guān)鍵的產(chǎn)品拼圖,從IP核到專用芯片再到通用芯片的進(jìn)化。
成立三年的平頭哥已經(jīng)擁有處理器IP、AI芯片及通用芯片等產(chǎn)品家族,旗下玄鐵系列處理器出貨量已達(dá)25億顆;兩年前問世的阿里第一顆芯片含光800已實(shí)現(xiàn)規(guī)?;瘧?yīng)用。
玄鐵呢,是個(gè)IP核,更多是知識(shí)產(chǎn)權(quán)核或知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合的意思;到了含光,就開始硬件化和產(chǎn)品化的落地了,但含光是AI專用芯片,推理性能為78563 IPS,在當(dāng)時(shí)比業(yè)界最好的AI芯片性能高4倍。
到了倚天710,這次又有不同了,這次是通用CPU芯片。可以直接搭載在ARM服務(wù)器上,用于加載各種工作負(fù)載。在云棲大會(huì)上,首款搭載自研芯片倚天710的磐久高性能計(jì)算系列也同時(shí)亮相,該款服務(wù)器將在今年部署,為阿里云自用。
3,芯片不會(huì)外賣
性能這么強(qiáng),阿里會(huì)外賣嗎?答案是明確的,倚天710只自用,不外賣。
在筆者看來(lái),主要有幾點(diǎn)原因:
第一,我們可以把這五個(gè)最能打的廠商分為三類。英特爾和AMD是一類,說白了就是賣芯片的,他們做的很多努力就是把芯片賣出去;華為是第二類,沒辦法,只能是既賣整機(jī)又賣芯片和板卡,當(dāng)然整機(jī)后面可能就漸漸退出了;第三類是阿里云和AWS,他們對(duì)外賣的是服務(wù),是云服務(wù),是基于規(guī)模紅利和技術(shù)紅利的云服務(wù),自研芯片、自研架構(gòu)、自研整機(jī)都是幫助主營(yíng)業(yè)務(wù)降低成本,提高性能,找尋差異化優(yōu)勢(shì)。云服務(wù)和賣芯片,是兩種完全不同的商業(yè)模式和生態(tài)系統(tǒng),對(duì)于阿里來(lái)說,靠賣芯片收入得不償失!
第二,倚天710芯片的規(guī)格和參數(shù)的確很強(qiáng),但更重要的是如何去把這個(gè)性能發(fā)揮出來(lái)。倚天710在研發(fā)和應(yīng)用過程中,與阿里云業(yè)務(wù)應(yīng)用是緊耦合的,而阿里云的業(yè)務(wù)場(chǎng)景和應(yīng)用又是很獨(dú)特的,在外面找不到同類型的。也就是說,倚天710就算是對(duì)外出售,也不會(huì)有太多服務(wù)器整機(jī)廠商、ISV或者最終用戶會(huì)買,因?yàn)橘I了也用不好。
第三,從未來(lái)技術(shù)演進(jìn)與應(yīng)用需求角度來(lái)看,通用異構(gòu)計(jì)算會(huì)是主流。場(chǎng)景需要什么樣的算力,云服務(wù)提供商就能匹配什么樣的算力,算力高、功耗低、成本低,x86、ARM、RISC-V哪種指令集都可以,CPU、DPU、ASIC、AI、GPU也都可以。所以,阿里云高管特意強(qiáng)調(diào)了未來(lái)與英特爾、AMD、ARM等公司的合作。
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