據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，OPPO 正在為其高檔手機開發(fā)高端移動芯片，以獲得對核心組件的控制權(quán)，降低對高通、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體供應(yīng)商的依賴。
知情人士稱，OPPO 計劃在 2023 年或 2024 年推出的手機上使用自研移動系統(tǒng)級芯片 (SoC)，具體取決于 OPPO 的開發(fā)速度。OPPO 希望使用臺積電的 3 納米制程工藝，成為繼蘋果公司、英特爾公司之后第二波使用臺積電尖端技術(shù)的客戶。
OPPO 將因此加入蘋果、三星電子、小米集團等一系列智能機制造商的行列，開發(fā)自主處理器。谷歌在周二發(fā)布了 Pixel 6 系列手機，首次使用了自主 Tenor 移動處理器。自研芯片還能夠加強 OPPO 對供應(yīng)鏈的控制，有望減輕大范圍供應(yīng)短缺和中斷產(chǎn)生的影響。
另外，OPPO 還在為其手機相機開發(fā)自主 AI 算法和定制圖像信號處理器。隨著越來越多的智能機用戶根據(jù)先進(jìn)的拍照和視頻功能來購買手機，小米、vivo 等國內(nèi)對手已經(jīng)推出了自主圖像信號處理器。和系統(tǒng)級芯片的開發(fā)相比，圖像信號處理器的開發(fā)難度要低一些。系統(tǒng)級芯片需要同時結(jié)合中央處理器和圖形處理器功能、安全和連接性以及與給定操作系統(tǒng)的整合。
OPPO 拒絕就具體芯片開發(fā)過程置評，但表示公司的核心策略是開發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。“任何研發(fā)投資都是為了提升產(chǎn)品競爭力和用戶體驗。”OPPO 表示。臺積電不予置評。
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