隨著全球半導(dǎo)體芯片需求的迅速增長，大型半導(dǎo)體代工廠碳排放量日益增加，甚至比傳統(tǒng)的汽車制造商更多。根據(jù)外媒 businesskorea 援引 CNBC 的報道稱，全球最大的半導(dǎo)體工廠臺積電，2017 年的碳排放量為 600 萬噸，2019 年為 800 萬噸，而到了 2020 年迅速增長至 1500 萬噸。
半導(dǎo)體芯片的制造，從原材料到成品大約需要三個月的時間，在這個過程中大量的水和電能被使用，間接導(dǎo)致大量二氧化碳被排放。根據(jù)彭博社報道，英特爾 2019 年的用水量是福特汽車的三倍以上，同時工業(yè)廢物是后者的兩倍以上。
另一家半導(dǎo)體代工廠三星電子，2020 年排放了大約 1290 萬噸二氧化碳，位居行業(yè)第二。CNBC 指出，韓國如果要想在 2050 年之前成為碳中和國家，必需盡快解決芯片工廠的碳排放問題。
IT之家了解到，多家芯片制造企業(yè)已經(jīng)制定了一系列減排計劃，但是其制造工藝限制，能耗很難降下來。臺積電的目標(biāo)是 2050 年實現(xiàn)碳中和，2030 年可再生能源使用率提高到 40%。然而，目前中國臺灣地區(qū)，煤炭發(fā)電的占比仍為 90%。
三星近年來也在積極減少碳排放，旗下多款 SoC、圖像傳感器、存儲芯片都獲得了碳信托組織認(rèn)證的碳足跡標(biāo)簽，產(chǎn)品生產(chǎn)全程的碳排放量均被有效記錄下來。三星正在減少芯片制造過程中氣體的商用，同時提高溫室氣體的處理效率。
SK 海力士是蘋果清潔能源項目的成員之一，該公司計劃在 2030 年使得可再生能源的使用率達到 100%。
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