臺積電已向美提交芯片數據：表態(tài)會保護客戶機密

11月8日早間消息，已經到了美國要求相關半導體廠商提交芯片數據的截止日期，財經媒體報道稱，臺積電幾乎是“踩點”提交。

還有援引臺積電發(fā)言人高孟華(Nina Kao)的郵件回復，他強調，公司仍致力于“一如既往地保護客戶的機密”。

據悉，美方要求的內容包括庫存、積壓、周轉、交貨時間、采購措施等，自稱目的在于了解為增加芯片產量有關的一切信息。雖然宣稱自愿，但后續(xù)有官員以可能借助相關法律迫使關鍵廠商分享信息。

此前，截至11月4日的不完全統計顯示，已經有13家企業(yè)向美國商務部提交了供應鏈資料，包括世界第七大晶圓制造廠以色列Tower Semiconductor、中國臺灣的封測巨頭日月光，當然還有美國本土的汽車零件廠商Autokiniton、美國康奈爾大學、美國加州大學伯克利分校等。

這些信息分為公共和機密兩部分，公共內容可以通過網站查看。就公開的資料看，很多核心信息都被省略了，Tower Semiconductor比較“老實”，提到了工藝節(jié)點及交貨周期。

消息稱，三星、SK海力士、韓國DB Hitek以及Intel、通用汽車、英飛凌等也會分享這些信息，來幫助解決所謂的半導體供應短缺困境。

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