兩款4nm高端Soc來襲 高通和聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯雙雙改名

前段時間，蘋果已經(jīng)率先通過iPhone 13等產品展示了最新的A15自研芯片，依然是強無敵的性能。谷歌同樣發(fā)布了首款自研手機芯片Tensor，重點雖然放在了AI等方面，但2個2.8GHz Cortex-X1超大核性能十分強悍。

不過，以上兩款芯片基本都是自研自用的芯片，真正讓大家備受關注的還是高通和聯(lián)發(fā)科的次世代旗艦產品。

高通已經(jīng)率先透露將會在12月1日前后召開新一屆驍龍技術峰會，業(yè)內認為，驍龍888的繼任者將會正式登場，新品此前一直被認為會命名為驍龍898。

但是今天突然有消息稱，驍龍新一代旗艦已被正式命名為“驍龍8 gen1”。因為英特爾的產品是有類似的命名規(guī)則的。“Snapdragon 8 gen 1”英譯中后便變成了驍龍8 gen1。

而傳聞已久的聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片也被爆出正式命名，消息稱其將改名為“天璣9000”。

從命名上來看，這兩款2022旗艦芯片可以說是已經(jīng)亂了套了，完全不按常理出牌，這將會讓用戶非常難受，很難輕易的理解新芯片的具體定位。

兩款4nm高端Soc來襲 高通和聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯雙雙改名

具體參數(shù)為：驍龍8 gen1：三星4nm工藝，1*3.0GHzX2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。

天璣9000：臺積電4nm工藝，1*3.0GHzX2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710MC10GPU。

驍龍8 gen1和天璣9000這兩款芯片在規(guī)格上也非常相似。根據(jù)此前爆料顯示，這兩款芯片都采用了最新4nm工藝打造，并且都采用了X2超大核加持的1+3+4三叢集設計。

雖然都是4nm，不過普遍認為臺積電的4nm工藝要領先于三星，因此天璣9000的三核A78主頻達到2.85GHz，驍龍 8 gen1的三核A78主頻則只有2.5GHz，也導致天璣9000的性能將比驍龍 8 gen1更強一些，但能拉開多少差距，暫時還是未知數(shù)。

這次聯(lián)發(fā)科的天璣9000和高通的驍龍8 gen 1在核心架構上基本一樣，但是卻在性能和功耗方面稍占優(yōu)勢，中國手機廠商或許會在旗艦手機上同時采用這兩款芯片，將為聯(lián)發(fā)科在高端手機市場突圍提供機會。

你覺得這兩款高端芯片誰能更勝一籌？歡迎大家在評論區(qū)留言討論！

生成海報

免責聲明：本網(wǎng)站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。