AMD變心 Zen5要上三星3nm工藝？臺積電回應(yīng)

三星、臺積電都已經(jīng)量產(chǎn)了5nm工藝，其中臺積電的客戶數(shù)量及訂單規(guī)模都遠(yuǎn)高于三星，不過在下代的3nm工藝上，三星有望扳回一局，AMD及高通這樣的大公司也有可能轉(zhuǎn)投三星，這給臺積電不少壓力。

半導(dǎo)體設(shè)計公司選擇哪家代工廠的工藝是個復(fù)雜的問題，要綜合考慮到產(chǎn)能、成本、性能等問題，臺積電此前在7nm及5nm工藝上占據(jù)優(yōu)勢，不論技術(shù)還是產(chǎn)能都是遙遙領(lǐng)先，穩(wěn)住了蘋果、高通、AMD等客戶，特別是蘋果這樣的超級大客戶，他們一家就占了臺積電53%的先進(jìn)產(chǎn)能。

在3nm節(jié)點(diǎn)上，三星因?yàn)樵?nm、5nm上競爭不足，所以重點(diǎn)押注3nm工藝，還激進(jìn)地上馬了GAA晶體管技術(shù)，也在合作伙伴上取得了突破，官方證實(shí)現(xiàn)在已經(jīng)有12家合作伙伴深入合作，3nm工藝將于2022年上半年量產(chǎn)。

基于此，日前有消息稱AMD及高通也會轉(zhuǎn)投三星3nm工藝，雖然不是全部訂單，但下一代產(chǎn)品也會部分交由三星代工，比如3nm Zen5及驍龍8 Gen2處理器等。

對于三星搶走AMD、高通等客戶的消息，臺積電官方表示不評價市場傳聞，不過聯(lián)席CEO魏哲家此前在財報會上表示，有信心3nm家族成為臺積電大規(guī)模且長期需求的制程技術(shù)，也已開發(fā)完整平臺支持高性能運(yùn)算及智能手機(jī)應(yīng)用，會是最具競爭力的技術(shù)。

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