整合先進的Wi-Fi、藍牙、語音處理與電源管理技術的Filogic全新無線網(wǎng)絡連接解決方案
2021年11月23日- MediaTek 發(fā)布全新 Filogic 130無線連接系統(tǒng)單芯片（SoC），集成了微處理器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2，以及電源管理單元（PMU）和音頻數(shù)字信號處理器，設備制造商可便捷地為產品增加語音助手和其他服務。該芯片采用高度集成式設計，緊湊型的小尺寸適用于廣泛的IoT設備，并提供節(jié)能且可靠的高性能無線網(wǎng)絡連接。
MediaTek 副總經(jīng)理暨智能連接事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示：“未來，隨著市場對AI性能、能效和安全性需求的不斷增加，先進的Wi-Fi 6和藍牙5.2將成為智能家居設備的標配。MediaTek Filogic 130解決方案提供了出色的功能組合，將有力推動這一轉變。它采用高度集成設計，將先進的處理單元和電源管理技術整合在指甲蓋大小的微型芯片中。”
MediaTek Filogic系列無線連接平臺擁有豐富的Wi-Fi 6產品組合，為路由器、物聯(lián)網(wǎng)和消費電子等設備提供先進的Wi-Fi解決方案，憑借高速、低延時和低功耗表現(xiàn)，為終端設備提供穩(wěn)定且長效的優(yōu)質無線連接體驗，推動Wi-Fi 6的普及。
Filogic 130支持1T1R Wi-Fi 6連接、2.4GHz和5GHz雙頻段，以及先進的Wi-Fi功能，例如目標喚醒時間（TWT）、MU-MIMO、MU-OFDMA、服務質量 (QoS) 和WPA3 Wi-Fi安全技術。這些解決方案支持先進的Wi-Fi和藍牙抗干擾共存，以確保用戶的Wi-Fi連接即使在藍牙設備同時工作時依舊穩(wěn)定可靠。
Filogic 130集成Arm Cortex-M33 微控制器，微控制器由嵌入式RAM與外部閃存支持，搭載了前端模塊（iFEM），支持低噪聲放大器 (LNA) 和功率放大器(PA)功能。此外，該芯片還集成了HiFi4 DSP數(shù)字信號處理器，用于更精準的遠場語音處理，具備語音活動檢測、關鍵詞識別等麥克風實時喚醒功能。
Filogic 130在高度集成式設計基礎上實現(xiàn)高能效，使設備能夠完成“能源之星”與“綠色家電”的評級與認證，還支持安全啟動和硬件加密引擎，擁有可靠的安全功能。Filogic 130支持豐富的接口，包括SPI、I2C、I2S、IR輸入、UART、AUXADC、PWM和GPIO接口等多種通用接口，使終端產品設計更加輕松。
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