北京時間1月6日下午消息（蔣均牧）高通公司首席執(zhí)行官安蒙（Cristiano Amon）在拉斯維加斯舉行的 CES 2022上透露了這家芯片制造商的幾項關鍵舉措的進展，重點介紹了與移動運營商、設備制造商和汽車制造商的協(xié)議。
移動計算、使能元宇宙和聯(lián)網汽車、無線光纖是他演講的關鍵主題。這位高管表示，自2021年投資者日概述了機會以來，高通在這些領域取得了進展。
移動計算
安蒙表示，包括Verizon和T-Mobile美國在內的200多家企業(yè)客戶現在正使用高通驍龍平臺，在移動計算設備上測試或部署Windows操作系統(tǒng)。他聲稱，通訊現在是個人電腦的首要用例，并表示個人電腦向能夠實現移動性的基于ARM的處理器遷移是“不可避免的”。
這位高管表示，宏碁、華碩、惠普和聯(lián)想都在生產使用驍龍來連接移動網絡的計算機。
汽車
安蒙還宣布與多家汽車制造商結盟。雷諾集團將與高通合作打造新的汽車架構；沃爾沃計劃加強電動汽車的信息娛樂系統(tǒng)；本田計劃采用第三代驍龍座艙平臺。
這位首席執(zhí)行官指出，高通的遠程信息處理、信息娛樂和車載連接業(yè)務目前的訂單量超過130億美元，占公司2021年收入的三分之一強。
元宇宙和毫米波
安蒙透露，高通正在為AR開發(fā)定制的驍龍芯片，并使用微軟Mesh混合現實軟件和驍龍Spaces開發(fā)兼容的輕型眼鏡。
無線光纖方面，他聲稱“5G，包括毫米波，是一種通用的最后一公里技術”。
他分享了AT&T Communications首席執(zhí)行官杰夫·麥克爾弗雷什（Jeff McElfresh）的聲明，后者表示高通的固定無線接入（FWA）產品正在幫助該運營商利用5G進行回傳和直接寬帶接入。
高通首席執(zhí)行官表示，其小蜂窩5G RAN芯片組和終端用戶設備平臺正在為運營商實現FWA。
免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
