日經(jīng)消息：華為大舉押注芯片封裝技術(shù) 以期對抗美國打壓行動

北京時間1月12日消息（艾斯）據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》報道，知情人士透露，中國華為公司正在積極提升其芯片封裝能力，意在減輕美國政府打壓行動導(dǎo)致該公司無法獲得關(guān)鍵半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)的影響。

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的最后一步，此后它們將被安裝到印刷電路板上和組裝成電子設(shè)備。與芯片本身的制造相比，由美國公司控制的封裝相關(guān)技術(shù)較少。自2019年以來，華盛頓以國家安全為由，切斷了華為獲取美國先進(jìn)芯片制造技術(shù)的渠道。

華為最新動作的一個例子是其最近與福建省的一家鮮為人知的芯片封裝和測試供應(yīng)商渠梁電子有限公司（Quliang Electronics）的合作。多位知情人士向《日經(jīng)亞洲新聞》透露，渠梁電子正在迅速擴大其在泉州的產(chǎn)能，以幫助華為將其先進(jìn)的芯片組裝設(shè)計投入生產(chǎn)，并對該公司的一些前沿芯片堆疊技術(shù)和封裝技術(shù)進(jìn)行試驗。

消息人士補充說，福建政府是華為增強其芯片封裝能力雄心的最積極支持者之一，不過該公司也在其他一些省份尋找制造合作伙伴。

消息人士透露，這家陷入困境的科技巨頭還加快了從全球頂級芯片封裝和測試服務(wù)提供商臺灣日月光等領(lǐng)先供應(yīng)商那里聘請專家人才的努力。日月光拒絕對此置評。

與本土科技巨頭合作是華為采取的另一種戰(zhàn)略。據(jù)知情人士透露，華為已與顯示屏行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)京東方科技集團合作開發(fā)面板級芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)將芯片組裝在類似于顯示面板的基板上，而不是通常的晶圓材料上。這種新穎的方法在新老行業(yè)參與者中正越來越受歡迎，例如全球最大的存儲芯片封裝服務(wù)提供商Powertech Technology。

這些舉措是華為不斷努力提升其整體芯片能力的一部分。日經(jīng)亞洲的分析顯示，僅在2021年，華為的投資部門（包括哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司）就收購或增持了超過45家中國本土科技公司的股份，是2020年的兩倍還多。該公司去年約70%的投資投向了半導(dǎo)體相關(guān)的供應(yīng)商，從芯片開發(fā)商、設(shè)計工具到生產(chǎn)設(shè)備和材料等。

芯片封裝已成為三星、英特爾和臺積電等全球頂級芯片制造商的一個主要戰(zhàn)場，因為他們都在尋求生產(chǎn)更強大的芯片。

以前，半導(dǎo)體的開發(fā)主要集中在如何將更多的晶體管擠壓到芯片上——一般來說，更多的晶體管意味著更強的計算能力。但隨著晶體管之間的空間縮小到只有幾個納米，這種方法變得更加困難，這導(dǎo)致一些人預(yù)測摩爾定律將會終結(jié)——摩爾定律假設(shè)芯片上的晶體管數(shù)量每兩年將翻一番。

作為回應(yīng)，全球頂級芯片制造商和開發(fā)商已開始將更多資源投入到此前被忽視的芯片封裝領(lǐng)域，開發(fā)新的芯片放置或堆疊方式，以提高性能。

英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger本人也強調(diào)了芯片封裝的重要性。

“最重要的是封裝。封裝現(xiàn)在甚至（更廣泛地）利用了硅工藝。”他在本周三于臺北舉行的英特爾論壇上發(fā)表視頻講話時表示。同時他補充說，芯片封裝連同先進(jìn)的制造方法，將有助于芯片行業(yè)在未來十年保持甚至超越摩爾定律的步伐。

對于華為來說，這種做法的吸引力在于存在多家非美國的芯片封裝設(shè)備供應(yīng)商。這意味著中國企業(yè)有其他選擇來發(fā)展一個不受美國制裁影響的自給自足的供應(yīng)鏈。相比之下，先進(jìn)芯片制造的生產(chǎn)線由少數(shù)美國設(shè)備制造商所主導(dǎo)，包括Applied Materials、Lam Research和KLA等。

自2019年首次被列入美國黑名單以來，華為從未放棄過提升其芯片能力的目標(biāo)，這是幫助其成為中國最大科技公司的核心競爭力。華為的半導(dǎo)體設(shè)計部門海思半導(dǎo)體有限公司使華為能夠在移動處理器領(lǐng)域挑戰(zhàn)蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科，目前海思仍是中國最大的芯片開發(fā)商。

與此同時，多位知情人士告訴日經(jīng)新聞，華為正派遣團隊與國內(nèi)合同芯片制造商合作，在深圳、上海和武漢建設(shè)幾條微型生產(chǎn)線，以將不同的芯片設(shè)計投入試產(chǎn)。

《日經(jīng)亞洲新聞》此前報道稱，華為積極投資國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)公司，特別是美國所控制領(lǐng)域的公司，這與中國政府在中美持續(xù)緊張局勢中構(gòu)建安全、可控供應(yīng)鏈的行動是一致的。該公司還將其人才招聘范圍擴大到歐洲、中亞和加拿大，以保持技術(shù)進(jìn)步。

Counterpoint Research分析師Brady Wang表示，華為在辨別并投資長期關(guān)鍵技術(shù)方面有著良好的歷史記錄，就像十多年來它在移動芯片領(lǐng)域所做的一樣。

“很自然，華為將進(jìn)一步確定一些關(guān)鍵領(lǐng)域來推進(jìn)其技術(shù)，并押注新一輪投資，尤其是在當(dāng)前地緣政治沖突中受創(chuàng)最嚴(yán)重的情況下。”Brady Wang說。“然而，任何公司、國家或地區(qū)都不可能完全自給自足。考慮到當(dāng)前中美之間的緊張局勢，所有國家、地區(qū)和公司都肯定需要確保一些它們以后可以用來在全球舞臺上進(jìn)行談判或競爭的關(guān)鍵優(yōu)勢和關(guān)鍵技術(shù)（例如日本擁有關(guān)鍵的芯片制造材料）。”

原文鏈接：https://asia.nikkei.com/Spotlight/Huawei-crackdown/Huawei-bets-big-on-chip-packaging-to-counter-U.S.-clampdown

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