日經(jīng)消息：華為大舉押注芯片封裝技術(shù) 以期對(duì)抗美國(guó)打壓行動(dòng)

北京時(shí)間1月12日消息（艾斯）據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》報(bào)道，知情人士透露，中國(guó)華為公司正在積極提升其芯片封裝能力，意在減輕美國(guó)政府打壓行動(dòng)導(dǎo)致該公司無(wú)法獲得關(guān)鍵半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)的影響。

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的最后一步，此后它們將被安裝到印刷電路板上和組裝成電子設(shè)備。與芯片本身的制造相比，由美國(guó)公司控制的封裝相關(guān)技術(shù)較少。自2019年以來(lái)，華盛頓以國(guó)家安全為由，切斷了華為獲取美國(guó)先進(jìn)芯片制造技術(shù)的渠道。

華為最新動(dòng)作的一個(gè)例子是其最近與福建省的一家鮮為人知的芯片封裝和測(cè)試供應(yīng)商渠梁電子有限公司（Quliang Electronics）的合作。多位知情人士向《日經(jīng)亞洲新聞》透露，渠梁電子正在迅速擴(kuò)大其在泉州的產(chǎn)能，以幫助華為將其先進(jìn)的芯片組裝設(shè)計(jì)投入生產(chǎn)，并對(duì)該公司的一些前沿芯片堆疊技術(shù)和封裝技術(shù)進(jìn)行試驗(yàn)。

消息人士補(bǔ)充說(shuō)，福建政府是華為增強(qiáng)其芯片封裝能力雄心的最積極支持者之一，不過(guò)該公司也在其他一些省份尋找制造合作伙伴。

消息人士透露，這家陷入困境的科技巨頭還加快了從全球頂級(jí)芯片封裝和測(cè)試服務(wù)提供商臺(tái)灣日月光等領(lǐng)先供應(yīng)商那里聘請(qǐng)專(zhuān)家人才的努力。日月光拒絕對(duì)此置評(píng)。

與本土科技巨頭合作是華為采取的另一種戰(zhàn)略。據(jù)知情人士透露，華為已與顯示屏行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)京東方科技集團(tuán)合作開(kāi)發(fā)面板級(jí)芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)將芯片組裝在類(lèi)似于顯示面板的基板上，而不是通常的晶圓材料上。這種新穎的方法在新老行業(yè)參與者中正越來(lái)越受歡迎，例如全球最大的存儲(chǔ)芯片封裝服務(wù)提供商Powertech Technology。

這些舉措是華為不斷努力提升其整體芯片能力的一部分。日經(jīng)亞洲的分析顯示，僅在2021年，華為的投資部門(mén)（包括哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司）就收購(gòu)或增持了超過(guò)45家中國(guó)本土科技公司的股份，是2020年的兩倍還多。該公司去年約70%的投資投向了半導(dǎo)體相關(guān)的供應(yīng)商，從芯片開(kāi)發(fā)商、設(shè)計(jì)工具到生產(chǎn)設(shè)備和材料等。

芯片封裝已成為三星、英特爾和臺(tái)積電等全球頂級(jí)芯片制造商的一個(gè)主要戰(zhàn)場(chǎng)，因?yàn)樗麄兌荚趯で笊a(chǎn)更強(qiáng)大的芯片。

以前，半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)主要集中在如何將更多的晶體管擠壓到芯片上——一般來(lái)說(shuō)，更多的晶體管意味著更強(qiáng)的計(jì)算能力。但隨著晶體管之間的空間縮小到只有幾個(gè)納米，這種方法變得更加困難，這導(dǎo)致一些人預(yù)測(cè)摩爾定律將會(huì)終結(jié)——摩爾定律假設(shè)芯片上的晶體管數(shù)量每?jī)赡陮⒎环?/p>

作為回應(yīng)，全球頂級(jí)芯片制造商和開(kāi)發(fā)商已開(kāi)始將更多資源投入到此前被忽視的芯片封裝領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)新的芯片放置或堆疊方式，以提高性能。

英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger本人也強(qiáng)調(diào)了芯片封裝的重要性。

“最重要的是封裝。封裝現(xiàn)在甚至（更廣泛地）利用了硅工藝?！彼诒局苋谂_(tái)北舉行的英特爾論壇上發(fā)表視頻講話(huà)時(shí)表示。同時(shí)他補(bǔ)充說(shuō)，芯片封裝連同先進(jìn)的制造方法，將有助于芯片行業(yè)在未來(lái)十年保持甚至超越摩爾定律的步伐。

對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，這種做法的吸引力在于存在多家非美國(guó)的芯片封裝設(shè)備供應(yīng)商。這意味著中國(guó)企業(yè)有其他選擇來(lái)發(fā)展一個(gè)不受美國(guó)制裁影響的自給自足的供應(yīng)鏈。相比之下，先進(jìn)芯片制造的生產(chǎn)線(xiàn)由少數(shù)美國(guó)設(shè)備制造商所主導(dǎo)，包括Applied Materials、Lam Research和KLA等。

自2019年首次被列入美國(guó)黑名單以來(lái)，華為從未放棄過(guò)提升其芯片能力的目標(biāo)，這是幫助其成為中國(guó)最大科技公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。華為的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)部門(mén)海思半導(dǎo)體有限公司使華為能夠在移動(dòng)處理器領(lǐng)域挑戰(zhàn)蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科，目前海思仍是中國(guó)最大的芯片開(kāi)發(fā)商。

與此同時(shí)，多位知情人士告訴日經(jīng)新聞，華為正派遣團(tuán)隊(duì)與國(guó)內(nèi)合同芯片制造商合作，在深圳、上海和武漢建設(shè)幾條微型生產(chǎn)線(xiàn)，以將不同的芯片設(shè)計(jì)投入試產(chǎn)。

《日經(jīng)亞洲新聞》此前報(bào)道稱(chēng)，華為積極投資國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)公司，特別是美國(guó)所控制領(lǐng)域的公司，這與中國(guó)政府在中美持續(xù)緊張局勢(shì)中構(gòu)建安全、可控供應(yīng)鏈的行動(dòng)是一致的。該公司還將其人才招聘范圍擴(kuò)大到歐洲、中亞和加拿大，以保持技術(shù)進(jìn)步。

Counterpoint Research分析師Brady Wang表示，華為在辨別并投資長(zhǎng)期關(guān)鍵技術(shù)方面有著良好的歷史記錄，就像十多年來(lái)它在移動(dòng)芯片領(lǐng)域所做的一樣。

“很自然，華為將進(jìn)一步確定一些關(guān)鍵領(lǐng)域來(lái)推進(jìn)其技術(shù)，并押注新一輪投資，尤其是在當(dāng)前地緣政治沖突中受創(chuàng)最嚴(yán)重的情況下?！盉rady Wang說(shuō)?！叭欢魏喂?、國(guó)家或地區(qū)都不可能完全自給自足?？紤]到當(dāng)前中美之間的緊張局勢(shì)，所有國(guó)家、地區(qū)和公司都肯定需要確保一些它們以后可以用來(lái)在全球舞臺(tái)上進(jìn)行談判或競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)和關(guān)鍵技術(shù)（例如日本擁有關(guān)鍵的芯片制造材料）?！?/p>

原文鏈接：https://asia.nikkei.com/Spotlight/Huawei-crackdown/Huawei-bets-big-on-chip-packaging-to-counter-U.S.-clampdown

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